2025年9月12日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「超砥粒のグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「超砥粒のグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素）」市場調査レポートの販売を開始しました。超砥粒の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
1. 市場規模・成長予測と主要ドライバー
この超砥粒市場（Super Abrasives Market）は、2024年から2029年の予測期間において、年平均成長率（CAGR）7.4％で成長すると見込まれており、市場規模は34億1000万米ドルに達すると予測されています。
成長を促進する主な要因として、以下が挙げられます：
• 電子機器産業（Electronics）および家電産業における需要の増加。これらの業界では、高精度、高表面仕上げを要する加工が必要とされ、超砥粒が不可欠な素材となっています。
• 輸送業界（Transportation）での応用拡大。自動車や航空機などで、耐久性や精度が求められる部品製造の工程において、切削・研削工具としての超砥粒の利用が拡大しています。
• 再生可能エネルギー分野での利用増。特に、太陽電池パネルや風力タービン部品の製造における需要が超砥粒市場の成長を押し上げる役割を果たしています
• 一方、市場成長を抑制・制限する要因も存在します。特に、超砥粒の製造に関する厳しい政府規制。安全性や環境持続性を確保するための基準遵守が求められており、それに伴うコスト上昇が製造・販売のマージンを圧迫する可能性があります。________________________________________
2. 用途と市場構成の特徴
この市場を構成している用途・セグメント別の特徴は次の通りです：
• 製品種類（プロダクトタイプ）：レポート名には「製品別（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素）」という表現が含まれており、これらが主要製品タイプとして分類されていることが分かります。
• 用途別の構成では、電子・家電・輸送（自動車等）などが中心用途として挙げられており、それぞれの用途が持つ要件（精度・耐摩耗性・表面仕上げ性など）が製品要件を形成しています。
• 地域別に見ると、アジア太平洋地域が市場成長を牽引する見込みです。中国、インド、日本、韓国、オーストラリアなどが含まれ、工業化・産業の電子化の進展に伴う超砥粒の需要が増しています。ヨーロッパ・北米も成熟市場として引き続き重要であり、先端製造や工具産業における技術水準の高さから、一定の需要が維持される見通しです。
• また、切削工具における超砥粒の使用が拡大している点も市場構造における特徴です。これは、従来の工具素材（普通砥粒や合成研磨材など）からの置き換えが進んでいることを示唆しています。
________________________________________
3. 課題・規制、および将来の機会
成長可能性が高い市場である一方で、いくつかの課題とリスクが報告されています：
• 規制環境の厳格化：環境・労働安全等に関する規制が強化されており、特に製造工程で発生する粉塵・騒音・廃材処理等の管理が求められています。これがコストや許認可取得の負荷を高める要因です。
• 製造コストの上昇圧力：原材料コスト、エネルギーコスト、輸送コストなどの上昇が、製品価格や利益率を圧迫する要因になっています。耐摩耗性や精度を確保しながらコストを抑える技術や工程革新が求められています。
将来の機会としては以下が挙げられています：
• 高精度・ハイテク用途の拡大：電子・半導体産業や、光学部品、精密機械加工などでの超砥粒の採用増加が見込まれます。表面粗さ・寸法精度など高い仕様が要求される用途での需要が市場成長の鍵となるでしょう。
• 再生可能エネルギー用途の拡充：太陽電池パネル部品や風力タービン部品といった分野で、耐久性および耐摩耗性の高い素材としての超砥粒のニーズが拡大しています。これが市場における新しい成長ドライバーとなっています。
•
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 概要（Executive Summary）
1.1 市場の概要（定義・対象範囲・評価通貨・期間）
概要 – 市場の概要に関する図表（市場スナップショット：規模／CAGR／主要用途）
概要 – 市場の概要に関するデータ表（世界合計・主要地域・主要用途）
概要 – 世界の市場の特徴に関する図表（成長ドライバー／制約／機会）
概要 – 地域別市場に関する図表（APAC／北米／欧州／南米／中東・アフリカ）
概要 – 用途別市場セグメントに関する図表（自動車、電子・半導体、航空宇宙、工具再研磨、医療、エネルギー等）
概要 – 製品別市場セグメントに関する図表（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素(cBN)、その他）
概要 – ボンド別市場セグメントに関する図表（レジン、メタル、ビトリファイド、電着、ハイブリッド）
概要 – 工具タイプ別市場セグメントに関する図表（研削砥石、ドレッサー、PCD/PCBN工具、ホイール・ベルト等）
概要 – 増分成長に関する図表（2024–2029 増分額ブリッジ）
エグゼクティブサマリー – 増分成長に関するデータ表（百万ドル、寄与度分解）
エグゼクティブサマリー – 企業の市場位置に関する図表（ポジショニングマトリクス）
2 Technavio の分析
2.1 価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析
価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析（図表・テーブル）
2.2 投入要素の重要度と差別化要因
投入要素の重要度と差別化要因の概要（原材料、焼結・メタルボンド、砥粒品質、工具設計、アフター）
2.3 破壊的要因（Disruptors）
破壊的要因の概要（EV化・SiCウエハ加工、先端パッケージ、HPC用部材、複合材加工）
2.4 推進要因と課題の影響
2024 年および 2029 年の推進要因と課題の影響（レーダーチャート／ヒートマップ）
3 市場環境
3.1 市場エコシステム（上流：合成ダイヤ・cBN／ボンド材、中流：工具メーカー、下流：OEM・Tier1・加工業）
親市場（研磨材市場／切削工具市場との関係）
親市場に関するデータ表（主要指標、関連CAGR）
3.2 市場の特徴（高硬度・高耐摩耗、加工精度、総所有コスト、専門販路）
市場の特徴分析（定性）
3.3 バリューチェーン分析
バリューチェーン分析（付加価値配分、収益性ドライバー、ボトルネック）
4 市場規模
4.1 市場定義（超砥粒：ダイヤモンド／cBN、用途・工具・ボンドの包含範囲）
市場定義に含まれる企業の提供製品（代表カテゴリ一覧）
4.2 市場セグメント分析（製品別／ボンド別／工具タイプ別／用途別／エンドユーザー別／地域別）
市場セグメント（ツリー図）
4.3 市場規模 2024（売上／数量／平均販売価格の概観）
4.4 市場見通し：2024 年から 2029 年の予測
グローバル市場規模と予測 2024–2029（百万ドル）のグラフ
グローバル市場規模と予測 2024–2029（百万ドル）のデータ表
グローバル市場に関するグラフ： 2024–2029 の前年比成長率（%）
世界市場に関するデータ表： 2024–2029 の前年比成長率（%）
5 過去の市場規模
5.1 2019–2023 年の世界の超砥粒市場（売上・数量）
過去の市場規模 – 2019–2023 年（百万ドル）のデータ表
5.2 用途別分析 2019–2023（自動車、電子・半導体、航空宇宙、医療、エネルギー、精密機械 等）
過去の市場規模 – 用途別 2019–2023（百万ドル）
5.3 製品別分析 2019–2023（ダイヤモンド、cBN、その他）
過去の市場規模 – 製品別 2019–2023（百万ドル）
5.4 ボンド別分析 2019–2023（レジン、メタル、ビトリファイド、電着、ハイブリッド）
過去の市場規模 – ボンド別 2019–2023（百万ドル）
5.5 工具タイプ別分析 2019–2023（研削砥石、ドレッサー、PCD/PCBN、ホイール・ベルト）
過去の市場規模 – 工具タイプ別 2019–2023（百万ドル）
5.6 地理的セグメント分析 2019–2023（APAC、北米、欧州、南米、MEA）
過去の市場規模 – 地理的セグメント 2019–2023（百万ドル）
5.7 国別セグメント分析 2019–2023（米・中・独・日・印・韓・台・伊・仏・英・ブラジル 等）
6 定性分析
6.1 AI／デジタル化が世界の超砥粒市場に与える影響（加工条件最適化、工具寿命予測、欠陥検知）
6.2 サステナビリティ潮流（希少材使用量低減、回収・再メッキ、エネルギー効率）
6.3 技術ロードマップ（ウルトラハード材、SiC/Si/化合物半導体向け精密研削・ラップ）
7 5 つの力分析（Porter’s Five Forces）
7.1 5 つの力の概要
5 つの力分析 – 2024 年と 2029 年の比較（チャート）
7.2 買い手の交渉力（大口顧客・認定取得・切替障壁）
買い手の交渉力 – 2024/2029 の主要要因の影響
7.3 供給者の交渉力（合成原料・ボンド材・精密製造装置）
供給者の交渉力 – 2024/2029 の主要要因の影響
7.4 新規参入の脅威（技術・資本・品質認定）
新規参入の脅威 – 2024/2029 の主要要因の影響
7.5 代替品の脅威（高級アルミナ、SiC、CBN⇄DIA の代替関係）
代替品の脅威 – 2024/2029 の主要要因の影響
7.6 競争の脅威（価格、納期、カスタム対応、アフター）
競争の脅威 – 2024/2029 の主要要因の影響
7.7 市場状況
市場状況に関するチャート – 5 つの力 2024/2029
8 用途別市場区分
8.1 市場区分（用途定義）
用途別市場シェア 2024–2029（%）
用途別市場シェア 2024–2029（%）に関するデータ表
8.2 用途別比較（加工精度・粗さ・工具寿命・TCO 指標）
用途別比較（チャート／テーブル）
8.3 自動車（EV・ICE、ギア・ベアリング・ハードターニング） – 市場規模・予測 2024–2029
チャート／データ表：市場規模（百万ドル）、前年比成長率（%）
8.4 電子・半導体（シリコン・SiC ウエハ、光学基板、パッケージ） – 市場規模・予測
チャート／データ表：市場規模、前年比成長率
8.5 航空宇宙・防衛（耐熱合金・複合材加工） – 市場規模・予測
チャート／データ表：市場規模、前年比成長率
8.6 医療（インプラント・器具） – 市場規模・予測
8.7 エネルギー（風力・太陽光・油ガス・水素） – 市場規模・予測
8.8 精密機械・工具再研磨・その他 – 市場規模・予測
8.9 用途別市場機会（増分額、CAGR、感応度分析）
9 製品（砥粒）別市場区分
9.1 市場区分（DIA、cBN、その他）
製品別市場シェア 2024–2029（%）／データ表
9.2 製品別比較（硬度、熱伝導率、コスト、対象材質）
9.3 ダイヤモンド – 市場規模・予測／前年比
9.4 cBN – 市場規模・予測／前年比
9.5 その他 – 市場規模・予測／前年比
9.6 製品別市場機会（ポートフォリオ最適化）
10 ボンド別市場区分
10.1 市場区分（レジン、メタル、ビトリファイド、電着、ハイブリッド）
ボンド別市場シェア 2024–2029（%）／データ表
10.2 ボンド別比較（切れ味、保持力、成形性、ドレッシング頻度）
10.3 レジンボンド – 市場規模・予測／前年比
10.4 メタルボンド – 市場規模・予測／前年比
10.5 ビトリファイドボンド – 市場規模・予測／前年比
10.6 電着ボンド – 市場規模・予測／前年比
10.7 ハイブリッド – 市場規模・予測／前年比
10.8 ボンド別市場機会（用途×ボンド マトリクス）
11 工具タイプ別市場区分
11.1 市場区分（研削砥石、PCD/PCBN 工具、ドレッサー・ローラ、ホイール・ベルト・ブレード等）
工具タイプ別市場シェア 2024–2029（%）／データ表
11.2 工具タイプ別比較（加工能率、精度、寿命、コスト）
11.3 研削砥石 – 市場規模・予測／前年比
11.4 PCD/PCBN 工具 – 市場規模・予測／前年比
11.5 ドレッサー・ローラ – 市場規模・予測／前年比
11.6 ホイール・ベルト・ブレード – 市場規模・予測／前年比
11.7 工具タイプ別市場機会（増分額・CAGR）
12 顧客状況
12.1 顧客状況の概要（認定・評価プロセス、トライアル～量産移行）
価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析（主要業界別）
13 地理的状況
13.1 地理的セグメント（APAC、北米、欧州、南米、中東・アフリカ）
2024–2029 地域別市場シェア（%）のグラフ／データ表
13.2 地理的比較（CAGR、増分額、構成比）
地理的比較のグラフ／データ表
13.3 アジア太平洋 – 市場規模と予測 2024–2029（中国、日本、韓国、台湾、インド、ASEAN、豪州）
規模・予測（百万ドル）グラフ／データ表、前年比成長率（%）
13.4 北米 – 市場規模と予測（米国、カナダ、メキシコ）
13.5 欧州 – 市場規模と予測（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、北欧、東欧）
13.6 南アメリカ – 市場規模と予測（ブラジル、アルゼンチン、チリ ほか）
13.7 中東・アフリカ – 市場規模と予測（GCC、南アフリカ、トルコ 等）
13.8 主要国別ディープダイブ：
米国／中国／日本／ドイツ／インド／韓国／台湾／フランス／英国／ブラジル／カナダ／オーストラリア／オランダ
13.9 地域別市場機会（優先国マトリクス、規制・インセンティブ）
14 推進要因、課題、および機会／制約
14.1 市場推進要因（EV 化、半導体前工程・後工程の精密化、複合材普及、工具寿命最適化）
14.2 市場課題（原材料コスト・エネルギー、熟練人材、承認リードタイム、粉じん・安全規制）
14.3 推進要因と課題の影響（2024/2029 比較）
14.4 市場機会／制約（スマート加工、再メッキ・リファービッシュ、サービス化）
15 競争環境
15.1 概要（集中度、上位シェア、価格帯、プレミアム vs ボリューム）
15.2 競争環境（差別化要因：砥粒品質、設計・ボンド技術、アプリケーションエンジニアリング、供給信頼性）
投入の重要性および差別化要因の概要（図表）
15.3 競争環境の混乱（新素材・新工程・M&A・地域再編）
混乱要因の概要
15.4 業界リスク（規制、原料供給、地政学、為替）—主要リスクが事業に与える影響
16 競合分析（主要企業プロファイル）
16.1 対象企業（例：Saint-Gobain、3M、Asahi Diamond、Tyrolit、Element Six、Bosch（Rexroth 工具関連は適宜）、Noritake、Sumitomo Electric（PCD/PCBN）、ILJIN Diamond、Hyperion、NanoDiamond、KUREHA／国内専業 等）
対象企業（一覧表：本社、売上レンジ、主要製品、地域強み）
16.2 企業ランキング指数（製品広さ×技術深さ×地理×サポート）
企業ランキング指数（チャート）
16.3 企業の市場での位置付け（ポジショニング／分類マトリクス）
— 各社プロファイル（テンプレート） —
企業名 – 概要（沿革・拠点）
企業名 – 事業セグメント（砥粒／ボンド／工具）
企業名 – 主要ニュース（投資・提携・製品）
企業名 – 主要な提供物（製品ライン、代表用途）
企業名 – セグメントの重点領域（自動車・半導体 等）
SWOT（強み／弱み／機会／脅威）
17 価格動向・コスト構造
17.1 原材料（合成 DIA／cBN、コバルト等のメタル、レジン、ビトリファイド原料）の価格トレンド
17.2 工具別コスト構成（砥粒、ボンド、プロセス、ドレッシング、検査）
17.3 価格設定（カスタム vs 標準、高付加価値プレミアム）
17.4 為替・物流コストの感応度分析
17.5 長期契約と再メッキ／リファービッシュの経済性
18 規制・標準・品質認定
18.1 労働安全・粉じん・環境規制（地域比較：米・EU・中・日 ほか）
18.2 工場・工具の品質認証（ISO、自動車・航空宇宙関連認定）
18.3 輸出管理・関税・貿易枠組み（希少材、ダイヤモンド関連取り扱い）
18.4 サステナビリティ開示と循環型施策（回収・再生）
19 需要・供給予測（シナリオ分析）
19.1 ベース／強気／弱気シナリオ（マクロ・設備投資・最終市場別）
19.2 用途×地域の寄与度ブリッジ（2024→2029）
19.3 需給バランス・設備能力・稼働率
19.4 在庫循環と季節性、先行指標（半導体 CAPEX、自動車生産）
20 成長戦略・市場参入／拡大戦略
20.1 製品ポートフォリオ最適化（製品×ボンド×用途マトリクス）
20.2 アプリケーションエンジニアリング／サービス化（TCO 提案）
20.3 地域戦略（現地生産・現地認定・販路構築）
20.4 同業・異業種連携（材料・機械・プロセス協業）
20.5 価格・契約・アフター戦略（リファービッシュ、再メッキ）
21 リスクマネジメント
21.1 原材料・エネルギー・物流ヘッジ
21.2 規制・認証・監査対応
21.3 サイバー・知財保護（設計・配合・工程データ）
21.4 事業継続計画（多拠点・多仕入先、代替工程）
22 データブック
22.1 市場時系列（売上・数量・ASP）
22.2 セグメント別内訳（用途／製品／ボンド／工具タイプ／地域）
22.3 価格指数・原材料指数
22.4 主な投資・新製品リスト
22.5 M&A／アライアンス一覧
23 付録
23.1 報告の範囲（対象・非対象の明確化）
23.2 包含項目と除外項目のチェックリスト
包含項目チェックリスト／除外項目チェックリスト
23.3 米ドル為替レート（仮定レンジ）
23.4 研究方法論（一次・二次、モデル、検証）
23.5 データ収集（情報源、ヒアリング属性）
23.6 データ検証（トライアングレーション）
23.7 市場規模の検証に採用した検証手法
23.8 データ統合（セグメント整合・調整）
23.9 360 度市場分析（枠組み図）
23.10 略語一覧
※「超砥粒のグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒
https://www.marketreport.jp/super-abrasives-market
※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒
https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
・本社所在地：〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL：03-6555-2340 E-mail：pr@globalresearch.co.jp
・事業内容：市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング
・ウェブサイト：
https://www.globalresearch.co.jp
・URL：
https://www.marketreport.jp/super-abrasives-market
