Survey Reportsは、「薄膜半導体成膜市場分析、動向、機会および予測、2025～2035」と題した市場調査レポートを発行したことを発表しました。本調査レポートには、最新の市場動向や将来の成長機会に関する詳細な分析が含まれており、読者が十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことができます。
薄膜半導体成膜市場は、集積回路、メモリデバイス、パワーエレクトロニクス、ディスプレイ、先端センサーの製造を可能にする、世界の半導体製造エコシステムの中核分野です。薄膜成膜とは、高度に制御された技術を用いて、半導体、誘電体、または導電性材料の極薄層を基板上に形成するプロセスを指します。これらの膜は、トランジスタ、配線、コンデンサ、光学構造における機能層を構成し、成膜技術はデバイス性能、微細化、歩留まりにとって不可欠です。
半導体産業が微細化、異種集積、新しいデバイスアーキテクチャへと進展するにつれ、高度な薄膜成膜装置および材料への需要は引き続き拡大しています。
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市場規模・シェア概要
世界の薄膜半導体成膜市場は数百億米ドル規模と評価されており、2025年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）7～9％で成長すると予測されています。この成長は、半導体ファブへの継続的な投資、メモリおよびロジック製造能力の拡大、ならびに電気自動車（EV）、5G/6G通信、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）といった新たな用途の台頭によって支えられています。
アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国、日本に半導体製造が集中していることから、市場で最大のシェアを占めています。北米および欧州も、主要装置メーカーの存在、高度な研究開発活動、ならびに半導体主権イニシアチブの下でのファブ投資拡大により、重要な市場となっています。
成長要因
半導体デバイスの継続的な微細化
チップメーカーが先端プロセスノード（7nm、5nm、3nm以降）へ移行する中で、高精度かつ高い被覆性を持つ薄膜成膜が重要になります。原子レベルでの膜厚制御が高度な成膜技術の採用を促進しています。
メモリおよびロジック製造の成長
AI、クラウドコンピューティング、データセンター向けのDRAM、NANDフラッシュ、先端ロジックチップ需要の拡大が、成膜装置への大規模投資を後押ししています。
新しいデバイスアーキテクチャの登場
FinFET、ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ、3D NAND、先端パッケージングといった技術では、高い均一性と被覆性を備えた薄膜が必要とされます。
パワー半導体およびワイドバンドギャップ材料の拡大
電気自動車、再生可能エネルギー、産業用電子機器の成長により、SiCやGaNデバイスの需要が拡大しており、これらは特殊な薄膜成膜プロセスに依存しています。
先端パッケージングおよび異種集積
チップレット、2.5D/3D IC、ウェハレベルパッケージングへの移行により、前工程（FEOL）以外の工程においても、配線、バリア層、誘電体層の成膜需要が増加しています。
新たな半導体ファブへの投資拡大
各国政府および民間企業がサプライチェーン確保のために新設ファブへ積極的に投資しており、成膜装置への持続的な需要を生み出しています。
成膜技術の継続的な革新
プラズマ制御、前駆体化学、装置自動化の進歩により、スループット、歩留まり、コスト効率が向上しています。
市場セグメンテーション
成膜技術別
・化学気相成長法（CVD）：誘電体および導電性膜で広く使用
・物理気相成長法（PVD）：金属配線層で一般的
・原子層成長法（ALD）：原子レベル制御により最も成長が速い分野
・エピタキシャル成長（Epi）：高品質な結晶半導体層に使用
・プラズマ強化CVD（PECVD）
・有機金属CVD（MOCVD）：化合物半導体およびLEDで重要
用途別
・ロジックデバイス
・メモリデバイス（DRAM、NAND）
・パワー半導体
・LEDおよびディスプレイ
・MEMSおよびセンサー
・先端パッケージング
材料別
・誘電体膜（SiO₂、SiN、低k材料）
・導電性膜（Cu、Al、W、Co）
・半導体膜（Si、Ge、GaN、SiC）
・バリア層およびシード層
エンドユーザー別
・IDM（垂直統合型デバイスメーカー）
・ファウンドリー
・OSAT（半導体後工程受託サービス）
・研究開発機関および大学
主要メーカー
薄膜半導体成膜市場の主要企業には以下が含まれます。
・Applied Materials, Inc.
・Lam Research Corporation
・Tokyo Electron Limited（TEL）
・ASML Holding（EUV関連成膜およびエコシステム）
・ASM International N.V.
・KLA Corporation（プロセス制御分野で補完）
・Canon Anelva Corporation
・Veeco Instruments Inc.
・ULVAC, Inc.
・Aixtron SE
これらの企業は、先進的なALD、CVD、PVDプラットフォーム、自動化、プロセス制御ツールとの統合に注力しています。
将来展望（2025～2035）
薄膜半導体成膜市場は、以下の要因により持続的な成長が見込まれます。
・ゲート・オール・アラウンドおよび3Dデバイスアーキテクチャへの移行
・先端ノードおよびパッケージングにおけるALDの普及拡大
・SiCおよびGaNパワーデバイスの成長
・AI、EV、IoTによる半導体需要の拡大
・米国、欧州、アジアにおける地域別ファブ拡張
・プロセスの持続可能性およびエネルギー効率への関心の高まり
資本集約性や景気循環性といった課題は残るものの、半導体製造における薄膜成膜の戦略的重要性により、長期的な需要は確保されています。
結論
薄膜半導体成膜は、現代のエレクトロニクスおよびデジタルインフラの基盤技術です。デバイスの複雑化や新材料・新アーキテクチャの登場に伴い、成膜技術の重要性は今後さらに高まります。堅調な半導体投資と継続的な技術革新に支えられ、薄膜半導体成膜市場は2035年まで安定した成長が期待されます。
