2025年5月21日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「シリコンフォトニクスの世界市場（～2029年）：製品別（トランシーバ、可変光減衰器、スイッチ、センサー、ケーブル）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「シリコンフォトニクスの世界市場（～2029年）：製品別（トランシーバ、可変光減衰器、スイッチ、センサー、ケーブル）」市場調査レポートの販売を開始しました。シリコンフォトニクスの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
概要
シリコンフォトニクス市場は、シリコン基板上に光学デバイスを集積することで、電気信号と光信号の超高速相互接続を実現する技術分野です。本レポートでは、2023年から2028年までのシリコンフォトニクス市場を、デバイスタイプ、コンポーネント、エンドユース産業、地域別に詳細分析しています。グローバル市場規模は2023年に約15億米ドルと推計され、2028年には約45億米ドルへと拡大する見込みです。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は約24.5%に達し、データセンターの光インターコネクト需要の急増、5G／6Gネットワークの高速化、AI・HPC向け光伝送ソリューション需要の拡大が主要な成長ドライバーとなっています。
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市場背景と成長要因
1. データセンター・HPCアプリケーション需要の急増
ビッグデータ解析やクラウドコンピューティング需要の高まりに伴い、データセンター内およびデータセンター間の高速・低消費電力の光インターコネクトが不可欠となっています。シリコンフォトニクスは従来の光モジュールに比べ小型・低コスト化が可能であり、大規模展開に最適です。
2. 5G／6G通信インフラの高度化
次世代移動通信5G／6Gでは、バックホール／フロントホール網における超高速・低遅延伝送が求められています。基地局間やマイクロセルを結ぶ光通信インフラにおいて、シリコンフォトニクスは高集積・低コストのソリューションとして注目されています。
3. AI・HPC市場の台頭
AIプロセッシングやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の演算ノード間通信では、従来の電気的インターコネクトがボトルネックとなりつつあります。シリコンフォトニクスによる高帯域・低消費電力の通信技術が、新たなソリューションとして採用拡大しています。
4. スケールメリットによるコスト低減
大手半導体ファウンドリでのCMOSプロセス互換製造が進むことで、シリコンフォトニクスデバイスの量産コストが急速に低減。これにより、光モジュールのユニットコストが従来比で50%以上削減され、LCoSやエキシマレーザーを要する他技術からの置き換えが進行しています。
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市場抑制要因
• 技術成熟度のばらつき
デバイス設計およびプロセスフローの最適化が各社で異なり、製品間の性能・信頼性にばらつきが残ることが、市場普及の初期障壁となっています。
• エコシステム整備の遅れ
ドライバ回路や光パッケージング技術、テスト・検査システムなど周辺エコシステムの整備が追いついておらず、システムインテグレーションコストが高止まりしている側面があります。
• 規模拡大の製造投資負担
大規模CMOSファウンドリラインを活用したシリコンフォトニクス専用ラインの立ち上げには巨額投資が必要であり、中規模プレーヤーには参入障壁が高い状況です。
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技術動向とイノベーション
1. 高度集積型トランシーバ―モジュール
400G／800G高速伝送対応のトランシーバ―において、マルチチャンネル集積フォトニックチップの開発が進展。データセンター向けに標準化が進むQSFP-DD、OSFPフォームファクタへの実装が加速しています。
2. 可変光アッテネータ（VOA）内蔵フォトニクス
光信号強度を動的制御するVOA機能をシリコンチップに統合し、受信側での光ダイナミックレンジ管理を高精度化。これにより、50G以上の長距離伝送化が可能となっています。
3. フォトディテクタ・モジュレータの高効率化
高感度イマージョンフォトディテクタや低駆動電圧モジュレータ構造の改良により、消費電力を従来比で30%削減しつつ、伝送距離・帯域幅を大幅に向上させる技術が商用段階に移行中です。
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セグメント別市場動向
デバイスタイプ別
• トランシーバ―：市場の約60%を占め、最大シェアを維持。400G/800G高速化の潮流が今後も成長を牽引。
• 可変光アッテネータ：VOA内蔵型需要が急増し、CAGR30%超の成長率を予測。
• スイッチ：データセンターの大規模光スイッチング用途で採用拡大中。
• ケーブル：光ファンアウトケーブルとシリコンチップ一体型ケーブルがコスト競争力を発揮。
• センサー：センシング用途ではガス検知や生体イメージングへの応用が拡大。
コンポーネント別
• レーザー：III–V集積レーザーとシリコンレーザーのハイブリッド集積が進み、安定供給体制を構築。
• フォトディテクタ：高波長帯域向けInP/InGaAsフォトディテクタ集積が進展。
• モジュレータ：電界効果型や熱励起型モジュレータの低電力化・高帯域化が進む。
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地域別展望
• 北米：研究開発投資が最も活発。Intel、Cisco、Juniperなどが自社ソリューションを展開。
• 欧州：共同開発コンソーシアム（ePIXfab、PIX4life）による標準化推進が市場成長を支援。
• アジア太平洋：中国、台湾、韓国の大手ファウンドリと通信機器メーカーによる量産ライン構築が進む。
• 中東・アフリカ：インフラ投資拡大とデータセンター建設が立ち上がりフェーズ。
• ラテンアメリカ：5G基地局網の敷設に伴い光インターコネクト需要が増加。
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主要企業動向
本レポートで取り上げる主なプレーヤー：Intel Corporation、Cisco Systems, Inc.、Juniper Networks, Inc.、Luxtera (Cisco傘下)、Ayar Labs、Rockley Photonics、Broadcom Inc.、MACOM Technology Solutions、GlobalFoundries、Tower Semiconductor など。各社の技術戦略、提携・M&A動向、製造能力拡充計画を詳細に分析しています。
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
第1章 序論
1.1 レポート背景と目的
1.2 シリコンフォトニクス市場の定義
1.3 調査範囲とセグメント
1.3.1 デバイスタイプ（トランシーバ―、可変光アッテネータ、スイッチ、ケーブル、センサー）
1.3.2 コンポーネント（レーザー、フォトディテクタ、モジュレータ）
1.3.3 エンドユース産業（データセンター＆HPC、通信、軍事・防衛・航空宇宙、医療・ライフサイエンス、センシング）
1.3.4 地理的範囲（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ）
1.4 分析対象期間およびベースイヤー／予測期間
1.5 用語定義および略語一覧
第2章 調査方法論
2.1 調査アプローチ概要
2.1.1 二次情報収集（政府統計、業界レポート、企業プレスリリース）
2.1.2 一次情報収集（主要メーカー経営幹部、システムインテグレータ、エンドユーザーへのインタビュー）
2.2 市場規模推計手法
2.2.1 ボトムアップアプローチ
2.2.2 トップダウンアプローチ
2.3 データの三角測量（トライアンギュレーション）
2.4 調査仮定および制限事項
第3章 エグゼクティブサマリー
3.1 主要ハイライト
3.2 2023–2028年の市場規模予測サマリー
3.3 セグメント別・地域別の注目ポイント
3.4 市場成長のキードライバーと課題
第4章 市場ダイナミクス
4.1 成長ドライバー
4.1.1 データセンター／HPC向け光インターコネクト需要の急増
4.1.2 5G／6G通信インフラの高速化ニーズ
4.1.3 AI・HPC環境における光伝送ソリューションの台頭
4.2 市場抑制要因
4.2.1 製造プロセスおよび信頼性バラつき
4.2.2 周辺エコシステム整備の遅れ
4.3 機会
4.3.1 光センサー・センシング用途の拡大
4.3.2 航空宇宙／防衛分野への応用増加
4.4 課題
4.4.1 大規模製造投資のハードル
4.4.2 標準化・相互運用性の確立
第5章 ポーターの5フォース分析
5.1 新規参入の脅威
5.2 供給者の交渉力
5.3 買い手の交渉力
5.4 代替品の脅威
5.5 既存競合間の敵対関係
第6章 バリューチェーン分析
6.1 原材料・ウェハサプライヤー
6.2 フォトニックICファウンドリ
6.3 デバイス設計・製造
6.4 パッケージング・テスト
6.5 システムインテグレーション
6.6 アフターサービス
第7章 デバイスタイプ別市場分析
7.1 セグメントダッシュボード
7.2 トランシーバ―
7.2.1 400G/800Gトランシーバ―動向
7.2.2 QSFP-DD、OSFPフォームファクタ
7.3 可変光アッテネータ（VOA）
7.3.1 内蔵VOA技術
7.4 光スイッチ
7.5 光ファンアウトケーブル
7.6 センサー
第8章 コンポーネント別市場分析
8.1 セグメントダッシュボード
8.2 レーザー
8.2.1 III–Vハイブリッドレーザー
8.3 フォトディテクタ
8.3.1 InP/InGaAsフォトディテクタ
8.4 モジュレータ
8.4.1 電界効果型／熱励起型
第9章 エンドユース産業別市場分析
9.1 セグメントダッシュボード
9.2 データセンター＆HPC
9.3 通信インフラ（5G／6Gバックホール）
9.4 軍事・防衛・航空宇宙
9.5 医療・ライフサイエンス
9.6 一般センシング
第10章 地域別市場分析
10.1 セグメントダッシュボード
10.2 北米
10.2.1 米国市場動向
10.2.2 カナダ動向
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ、英国、フランス他
10.4 アジア太平洋
10.4.1 中国、台湾、韓国、日本他
10.5 中東・アフリカ
10.6 ラテンアメリカ
第11章 競合環境分析
11.1 競合ダッシュボード
11.2 市場シェア分析（上位10社）
11.3 主要企業プロファイル
– Intel Corporation
– Cisco Systems, Inc.
– Juniper Networks, Inc.
– Luxtera (Cisco傘下)
– Ayar Labs
– Rockley Photonics
– Broadcom Inc.
– MACOM Technology Solutions
– GlobalFoundries
– Tower Semiconductor
11.4 競争戦略とM&A動向
11.5 イノベーションとR&Dトレンド
第12章 将来展望と提言
12.1 技術ロードマップと次世代デバイス
12.2 市場参入・投資戦略
12.3 標準化動向と政策提言
12.4 リスク軽減策と持続可能性
付録
A. 用語集
B. 調査データソース一覧
C. 調査手法詳細
D. 図表リスト
E. お問い合わせ先情報
※「シリコンフォトニクスの世界市場（～2029年）：製品別（トランシーバ、可変光減衰器、スイッチ、センサー、ケーブル）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒
https://www.marketreport.jp/silicon-photonics-market-mam
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒
https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
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