■レポート概要
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1. レポート概要
本レポートは、日本のEMI（Electromagnetic Interference, 電磁干渉）シールド市場に関する網羅的調査資料です。歴史的年（2019年）、基準年（2024年）、推計年（2025年）、および予測期間（2025～2030年）を対象に、市場規模、成長ドライバー、技術動向、競合環境、将来展望を詳細に分析しています。
本レポートでは、スマートフォンや自動車、産業用機器、医療機器など、各用途分野におけるEMIシールド製品の需要動向を評価し、2024年の日本国内市場規模は約600億円と推計、2030年には年平均成長率（CAGR）5.5％で拡大し、約830億円に達すると予測しています。市場成長の背景には、電子化製品の高機能化によるEMI対策需要の増大、自動車の電動化・自動運転化に伴う新規基板・ケーブルシールドの採用拡大、また5G／6G通信機器向け高周波対応シールドの需要増が挙げられます。
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2. 市場構造
本章では、調査対象の市場定義や調査前提、仮定事項、制限事項、用語略語を整理しています。
市場定義：EMIシールド材料（銅箔、アルミ箔、導電性フィルム、導電性ゴム、導電塗料など）およびシールド部品（シールドケース、シールドガスケット、ケーブルシールド等）を対象とし、ハーメチックシールやコネクタシールなど周辺部品も含みます。
調査範囲外：純粋なEMC試験サービス、非導電性フォーム、非シールド系絶縁材料などは対象外としています。
仮定事項：為替レートの安定、国内製造業の生産能力および稼働率維持、日本のR&D投資水準の継続的成長を前提としています。
制限事項：一次調査回答率が低かった特殊用途市場（宇宙・防衛など）については外部公的データを補完したものの、おおむね主要分野での精度担保を優先しています。
略語一覧：EMI、EMC（Electromagnetic Compatibility）、RFI（Radio Frequency Interference）、PCB（Printed Circuit Board）などの主要略語を定義しています。
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3. 調査手法
本章では、一次調査と二次調査による調査プロセスを詳述しています。
二次調査：政府統計（経済産業省生産動態統計、通信総合研究所データ）、業界団体レポート、企業年次報告書、専門誌記事などから市場規模や技術動向を把握しました。
一次調査：EMIシールド材料メーカー、部品加工メーカー、自動車・通信機器メーカー、EMS（電子機器受託製造サービス）事業者など計60社以上の経営層および技術部門担当者へオンライン／対面でインタビューを実施し、製品ポートフォリオ、価格動向、導入課題などを収集しました。
市場モデル構築：収集データを基に、製品別、用途別、チャネル別の市場規模推計モデルを作成。仮定事項を変動させた感度分析により、リスク要因を特定しています。
品質保証：最終的に外部EMC専門家によるレビューを実施し、データの妥当性・信頼性を検証しています。
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4. 日本の地理
本章では、市場を地域別に解析するため、日本を北海道／東北、関東、東海・北陸、関西、中国・四国、九州・沖縄の6ブロックに分類しています。各地域の産業集積度、電子デバイス製造拠点の立地、自動車・重電メーカーの分布状況、大学・公的研究機関のEMC試験設備保有率などの指標を示し、地域ごとの需要ポテンシャルを評価しています。特に関東・東海地域は半導体・通信機器製造が集中しており、EMIシールド材料需要の大部分を占めています。一方、関西・九州地域では自動車関連用途向けシールド部品の受託加工が活発です。
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5. 市場動向
本章では、EMIシールド市場を取り巻く主要トレンド、成長ドライバー、課題を整理しています。
成長ドライバー
自動車のEV化／自動運転化：高電圧車載ECUやレーダー・LiDARシステム向けの高性能シールド需要が拡大しています。
5G／6G通信インフラ：高周波帯域対応導電性材料やミリ波シールド技術へのニーズが急増しています。
IoT機器普及：家庭用・産業用IoTデバイスの小型高機能化に伴うノイズ対策需要が増加しています。
技術動向
超薄型・軽量シールド材料：導電性ナノフィラーを活用した薄膜シールド技術が商業化フェーズに入っています。
粘着シートタイプシールド：加工性の高さからEMS事業者に採用が広がっています。
塗布型導電性塗料：複雑形状にも対応できる高粘度塗料の開発競争が激化しています。
課題・制約
材料コストの高止まり：銅箔など原材料価格の変動リスクが利益率を圧迫しています。
リサイクル対応：環境規制強化に伴い、鉛フリー・難燃性シールド材料の需要と供給バランスの調整が求められています。
国際規格対応：IEC／MIL規格など多様な試験要件に対応する製品認証の取得コストが増加しています。
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6. 日本のEMIシールド市場概要
本章では、市場規模と予測を製品別、用途別、チャネル別、地域別に詳細に示しています。
製品別：銅箔シールド材料、アルミ箔シールド材料、導電性フィルム、導電性ゴム・ガスケット、導電性塗料の各カテゴリごとに2019～2030年の市場規模推移を提示。
用途別：自動車、通信インフラ、産業機器、民生機器、医療機器、航空宇宙・防衛など用途別シェアと成長率を分析。
チャネル別：一次メーカー直販、二次加工メーカー経由、電子部品商社経由、オンライン取引市場など流通チャネル構成を可視化。
地域別：第4章の地域区分ごとの市場シェア、成長ドライバー、主要プレーヤーの拠点分布を整理。
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7. セグメンテーション
本章では、さらに詳細な市場細分化を行い、各セグメントの特徴と将来展望を分析しています。
製品別セグメント
金属箔シールド：銅箔、アルミ箔、ステンレス箔
フレキシブルシールド：導電性フィルム、導電性粘着シート
ゴム・ガスケットシールド：EMIシールプロファイル
塗布型シールド：導電性塗料、導電性インクジェット材料
用途別セグメント
自動車関連：ECU、センサーモジュール、車載通信機器
通信インフラ：基地局、ネットワーク機器、アンテナモジュール
産業・民生機器：制御盤、家電、産業用ロボット
医療・航空宇宙：MRIシールド、航空機電子機器
チャネル別セグメント
直販モデル：大手電子部品メーカーの直販比率
加工メーカー経由：シールド部品加工業者の付加価値提供パターン
商社経由：商社セールスと在庫供給サービス
地域別セグメント
関東・東海・関西を中心に、北・九州エリアの特需分野を分布図で示しています。
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8. 機会評価
本章では、2025～2030年に向けた各セグメントの投資魅力度を定量・定性両面で評価し、以下の高成長機会を特定しています。
導電性フィルム市場：軽量化・薄型化ニーズが高く、年間CAGR7％超の急成長を予測。特に5G対応モジュール向けがけん引役。
自動車EV／自動運転分野：高電圧環境下でのEMI試験要件をクリアする高耐圧シールド材料の需要が大幅に増加。
塗布型導電性材料：複雑形状部品への適用性とコスト競争力から、医療・航空宇宙用途への新規採用が進行中。
再生材・環境対応シールド材料：循環型エコ設計を求める顧客企業の要望を背景に、リサイクル導電材市場が立ち上がりフェーズに。
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9. 競合環境
本章では、国内外の主要プレーヤー10社の企業プロファイルを掲載し、以下の観点で比較分析を行っています。
企業概要：設立年、売上高、拠点ネットワーク
製品ポートフォリオ：各社の主力シールド材料・部品ラインアップ
技術力・特許状況：高周波帯域対応技術、ナノコンポジット材料、製法特許の保有状況
販売・サービス体制：国内外の販売チャネル、納期短縮サービス、技術サポート体制
戦略的動き：M&A、アライアンス、共同開発プロジェクトの最新事例
また、ポーターの五力分析を通じて、市場参入障壁、代替技術リスク、買い手・売り手の交渉力などを整理し、競争優位性を評価しています。
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10. 戦略的提言
本章では、EMIシールド市場で競争力を強化するためのアクションプランを提言しています。
高機能複合材料開発の推進：導電性ナノフィラーやグラフェンなど先端素材との複合化による薄膜シールド技術の差別化。
顧客共創型ソリューション提供：キー顧客と連携したターンキー開発や設計支援サービスの拡充。
環境・リサイクル戦略の構築：再生材利用のパイロットプロジェクト実施とエコラベル取得によるブランド強化。
グローバルチャネル最適化：アジア新興国への輸出拡大と欧米市場参入に向けた現地パートナーシップ構築。
デジタル技術導入：生産ラインIoT化による歩留まり向上、AI検査システムによる品質保証の自動化推進。
■目次
第1章 序文・調査概要
1.1 レポートの目的と背景（対象期間：歴史的実績年2015～基準年2023～推定年2024～予測年2030）
1.2 調査対象範囲
1.2.1 EMIシールド市場の定義（電磁干渉防止技術全般）
1.2.2 製品カテゴリ（メタル箔、シート・フォーム、コーティング、ガスケット、エンクロージャ）
1.2.3 材料タイプ（銅、アルミニウム、ニッケル合金、カーボンファイバー、導電性ポリマー）
1.2.4 技術分類（反射型シールド、吸収型シールド、複合型アプローチ）
1.3 調査手法とアプローチ
1.3.1 一次調査：キーオピニオンリーダーインタビュー（メーカー、ユーザー、研究機関）
1.3.2 二次調査：公的統計、業界団体報告、企業年次・四半期報告書、特許データベース
1.3.3 市場規模モデル：トップダウン／ボトムアップ／ハイブリッド手法の併用
1.4 データソース一覧
1.4.1 国内外市場データベース（政府統計、貿易統計、業界リポート）
1.4.2 学術論文・特許文献の活用方法
1.5 用語定義と前提条件
1.5.1 通貨換算基準およびインフレ調整方法
1.5.2 製品ライフサイクル分類（開発期、成長期、成熟期、衰退期）
1.5.3 主要仮定事項（為替レート、原材料価格、技術進歩率など）
1.6 調査チーム体制および品質管理プロセス
1.7 レポート構成と利用方法の案内
1.8 本レポートの制約事項
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第2章 エグゼクティブサマリー
2.1 主要調査結果のハイライト
2.2 市場ドライバー
2.2.1 5G／IoTデバイスの普及によるEMI対策需要拡大
2.2.2 電気自動車（EV）制御ユニット・パワーエレクトロニクスの高度化
2.2.3 医療機器の安全規制強化と精密機器向けシールド要求
2.2.4 産業用ロボット・ドローン市場拡大によるシールドニーズ
2.3 市場抑制要因
2.3.1 原材料価格高騰・調達リスク
2.3.2 設計・加工コストの増加
2.3.3 代替技術（ソフトウェアEMCシミュレーション等）の台頭
2.4 市場機会
2.4.1 導電性ポリマー・ナノ複合材料の商用化動向
2.4.2 薄膜シールド・プリント回路への応用拡大
2.4.3 リサイクル可能なエコフレンドリー材料の開発
2.5 市場規模スナップショット（2023年実績・2030年予測）
2.6 主要トレンド概観
2.6.1 スマートファクトリー向けリアルタイムEMCモニタリング
2.6.2 AI／機械学習によるシールド設計最適化
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第3章 日本のEMIシールド市場概況
3.1 市場定義とセグメント構成
3.2 市場動向分析
3.2.1 材料別需要動向（銅箔 vs. アルミ箔 vs. 複合材）
3.2.2 製品形態別成長率（シート／フォーム／コーティング）
3.2.3 用途別導入事例・導入効果
3.3 技術トレンド
3.3.1 ナノコーティング技術の進化
3.3.2 3Dプリントシールドのプロトタイピング事例
3.3.3 マイクロ波帯以上の高周波対応技術
3.4 法規制・認証制度
3.4.1 総務省・電波法に基づくEMC指針
3.4.2 IEC／JIS規格（IEC 61000-4-3、JIS C 61000シリーズ）
3.4.3 自動車EMC指針（UNECE R10など）
3.5 エンドユーズ産業別動向
3.5.1 情報通信機器（スマートフォン、基地局機器）
3.5.2 自動車・車載電子機器（ECU、センサー類）
3.5.3 産業機器（PLC、インバータ）
3.5.4 医療・ヘルスケア機器（MRI、超音波機器）
3.5.5 航空宇宙・防衛機器（レーダー、通信装置）
3.5.6 家電・コンシューマエレクトロニクス
3.6 主要展示会・フォーラム
3.6.1 Interop Tokyo
3.6.2 SEMICON Japan
3.6.3 MEMS/会津フォーラム
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第4章 市場規模と予測
4.1 過去実績：2015～2023年市場規模推移（金額・数量ベース）
4.2 基準年2023年市場規模内訳
4.2.1 材料別（銅箔、アルミ箔、導電性ポリマー等）
4.2.2 製品形態別（シート／フォーム／コーティング／ガスケット）
4.2.3 エンドユーズ別（情報通信／自動車／産業機器等）
4.3 予測：2024～2030年市場規模予測
4.3.1 高周波帯向け市場の伸び率予測
4.3.2 EV・ハイブリッド車載市場のシェア推移
4.3.3 5G基地局・ミリ波用途の需要見通し
4.4 年間成長率（CAGR）分析
4.5 製品価値バンド評価（高機能材料／汎用材料）
4.6 地域別市場分析（北海道・東北／関東／中部／近畿／中国・四国／九州・沖縄）
4.7 比較分析（アジア太平洋地域他国との比較）
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第5章 市場セグメント分析
5.1 材料別セグメンテーション
5.1.1 金属箔（銅、アルミ、ニッケル）
5.1.2 導電性ポリマー・複合材料
5.1.3 特殊コーティング（スパッタ、蒸着、化学処理）
5.2 製品形態別セグメンテーション
5.2.1 シート／フィルム型シールド
5.2.2 フォーム／ガスケット型シールド
5.2.3 塗布・スプレー型コーティング
5.2.4 エンクロージャ・筐体一体型ソリューション
5.3 技術別セグメンテーション
5.3.1 反射型 vs 吸収型 vs 複合型
5.3.2 ナノテクノロジー応用シールド
5.4 エンドユーズ産業別セグメンテーション
5.4.1 情報通信機器市場向け需給構造
5.4.2 自動車市場向けバリューチェーン
5.4.3 産業機器市場の導入ユースケース
5.4.4 医療機器市場の特殊要件
5.5 導入規模別セグメンテーション
5.5.1 小型デバイス向けソリューション
5.5.2 中型・大型筐体向けソリューション
5.5.3 カスタム設計サービスモデル
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第6章 競合環境分析
6.1 市場シェアと集中度指標（CR4、HHI分析）
6.2 主要企業プロファイル
6.2.1 太陽コーティング株式会社（導電性コーティング事業）
6.2.2 日本メタル箔工業株式会社（銅・アルミ箔製造）
6.2.3 東レ株式会社（導電性複合材料開発）
6.2.4 日本ガイシ株式会社（セラミックコンポーネント）
6.2.5 三菱樹脂株式会社（導電性ポリマー製品）
6.2.6 海外大手（Laird Performance Materials、3M）日本法人動向
6.3 競合マトリクス（製品特性×価格×技術力）
6.4 最近のM&A・提携・アライアンス動向
6.5 新規参入プレーヤー・スタートアップ事例
6.6 差別化ポイントと推奨戦略
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第7章 調査手法詳細と用語集
7.1 調査フレームワークの構築プロセス
7.2 一次調査詳細（インタビュー対象リスト、質問項目）
7.3 二次データ収集・検証プロセス
7.4 使用分析モデルと手法（PEST分析、SWOT、ポーターの五力、シナリオ分析）
7.5 統計手法と信頼性・妥当性検証
7.6 用語集・略語一覧
7.7 図表リスト・表リスト
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付録
8.1 アナリストチーム紹介
8.2 詳細データテーブル（材料別・用途別数値）
8.3 想定前提条件・仮定一覧
8.4 版履歴・訂正情報
8.5 謝辞
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■レポートの詳細内容・販売サイト
https://www.marketresearch.co.jp/mrc-bf03-008-japan-emi-shielding-market-overview/
