JPCA Show 2012 出展のお知らせ
今回の展示会では、3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV:Through-Silicon Via）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップをご紹介させて頂きます。
TEG製品ラインナップ＆各種サービス
○TEG製品
・TSV用ホール付ウェハ（20um～100umΦ）
・WLCSP TEGチップ
・Cuバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
・Cuピラーはんだバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
・Auメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
・はんだメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
・はんだボールバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
・UBMパターン付ウェハ
○受託サービス（試作～量産対応）
・TSV・MEMS加工サービス
・各種バンプ＆再配線加工サービス
・WLCSPパッケージング加工サービス
・フリップチップ実装サービス
・フリップチップBGAパッケージングサービス
・個片チップへのAuスタッドバンプ加工サービス
・個片チップへの半田ボール搭載加工サービス
・ドライ洗浄サービス（各種プラズマ洗浄）
＜紹介ホームページ＞
http://well-teg.jp/
■JPCA Show2012の概要
［会期］2012年6月13日（水）～15（金） 3日間
［開場時間］10：00～17：00
［会場］東京ビッグサイト （東京都江東区有明3-21-1）
［弊社ブース］3F-33-19
■VIP招待券をご希望の方へ
郵送先（社名・部署名・郵便番号・住所）をメール（info@welljp.co.jp）にて連絡ください。
後日郵送させて頂きます。
先着順で数に限りがありますので、ご了承ください。
・特典
VIP専用ラウンジの利用
ドリンクチケット・JPCA創立50周年抽選会チケットの配布
基調講演会の無料聴講
・締切り
6月6日（水）
TEG製品ラインナップ＆各種サービス
○TEG製品
・TSV用ホール付ウェハ（20um～100umΦ）
・WLCSP TEGチップ
・Cuバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
・Cuピラーはんだバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
・Auメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
・はんだメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
・はんだボールバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
・UBMパターン付ウェハ
○受託サービス（試作～量産対応）
・TSV・MEMS加工サービス
・各種バンプ＆再配線加工サービス
・WLCSPパッケージング加工サービス
・フリップチップ実装サービス
・フリップチップBGAパッケージングサービス
・個片チップへのAuスタッドバンプ加工サービス
・個片チップへの半田ボール搭載加工サービス
・ドライ洗浄サービス（各種プラズマ洗浄）
＜紹介ホームページ＞
http://well-teg.jp/
■JPCA Show2012の概要
［会期］2012年6月13日（水）～15（金） 3日間
［開場時間］10：00～17：00
［会場］東京ビッグサイト （東京都江東区有明3-21-1）
［弊社ブース］3F-33-19
■VIP招待券をご希望の方へ
郵送先（社名・部署名・郵便番号・住所）をメール（info@welljp.co.jp）にて連絡ください。
後日郵送させて頂きます。
先着順で数に限りがありますので、ご了承ください。
・特典
VIP専用ラウンジの利用
ドリンクチケット・JPCA創立50周年抽選会チケットの配布
基調講演会の無料聴講
・締切り
6月6日（水）
【お問い合わせ先】
≪本件に関するお問い合わせ≫株式会社ウェル テストウェハ営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
Tel：03-5715-3501
Fax：03-5715-3502
info@welljp.co.jp
http://well-teg.jp/
株式会社ウェルのプレスリリース
