爆轟法製多結晶ダイヤモンドパウダー
仕様：
品番 D10(μm) D50(μm) D90(μm)
PCD1/8 ≥0.06 0.11-0.14 ≤0.21
PCD1/4 ≥0.11 0.20-0.25 ≤0.4
PCD0-1 ≥0.32 0.45-0.55 ≤0.95
PCD0-2 ≥0.50 0.90-1.10 ≤2.00
PCD1-3 ≥1.10 1.80-2.10 ≤3.50
PCD2-4 ≥1.80 2.70-3.10 ≤4.40
PCD3-6 ≥2.90 4.00-4.50 ≤5.90
PCD4-8 ≥3.90 5.20-5.90 ≤9.00
*以外の規格について、お客様のご要望によりカスタマイズが可能です。
特徴：
①優れた切削力と高精密のラッピング効果があり、傷にもなりにくいです．
②単結晶ダイヤより強度と自身の自鋭性を持ち、サファイア、炭化珪素ウエハ ーなどの研磨には最適です。
③良好な靭性と自鋭性を持ち、耐磨耗性に優れ、長寿命です。
用途
①サファイアの研削・研磨、LEDサファイア基板ラッピング、光学結晶体
表面仕上げ、セラミックス、超硬金属・合金など精密研磨仕上げ。
②金属メッキ： 金型、工具または金属部品に多結晶ダイヤの薄膜をつける
ことにより、耐磨耗性や硬度などの使用性能をアップ、寿命を延ばす。
品番 D10(μm) D50(μm) D90(μm)
PCD1/8 ≥0.06 0.11-0.14 ≤0.21
PCD1/4 ≥0.11 0.20-0.25 ≤0.4
PCD0-1 ≥0.32 0.45-0.55 ≤0.95
PCD0-2 ≥0.50 0.90-1.10 ≤2.00
PCD1-3 ≥1.10 1.80-2.10 ≤3.50
PCD2-4 ≥1.80 2.70-3.10 ≤4.40
PCD3-6 ≥2.90 4.00-4.50 ≤5.90
PCD4-8 ≥3.90 5.20-5.90 ≤9.00
*以外の規格について、お客様のご要望によりカスタマイズが可能です。
特徴：
①優れた切削力と高精密のラッピング効果があり、傷にもなりにくいです．
②単結晶ダイヤより強度と自身の自鋭性を持ち、サファイア、炭化珪素ウエハ ーなどの研磨には最適です。
③良好な靭性と自鋭性を持ち、耐磨耗性に優れ、長寿命です。
用途
①サファイアの研削・研磨、LEDサファイア基板ラッピング、光学結晶体
表面仕上げ、セラミックス、超硬金属・合金など精密研磨仕上げ。
②金属メッキ： 金型、工具または金属部品に多結晶ダイヤの薄膜をつける
ことにより、耐磨耗性や硬度などの使用性能をアップ、寿命を延ばす。
【お問い合わせ先】
秦(しん) 鵬(ほう) （Qin Peng）北京国瑞升科技有限会社 Beijing Grish Hitech Co., Ltd.
本社：北京市海淀区上地信息路12号中関村発展大厦C座401室
Tel: 0086-10-51653168 （内線）822 Fax: 0086-10-82890973
Mobile: 0086-136-8115-4403 E-Mail:qinpeng@bjgrish.com
MSN: qp0402@hotmail.com Http://www.bjgrish.com
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