GRISH精密研磨フィルム
砥粒:
D(ダイヤモンド)
SC(炭化ケイ素)
AO(アルミナ)
CO(酸化セリウム)
SO(シリか)
粒度/µm
45、30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01
一般品のサイズ
円形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch)
方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)
一般品の厚さは75ミクロンとなります。ユーザの具体的な要求によって、特別なサイズ、ロールサイズとも加工可能です。
特徴
1.·バラツキが少なく、品質が安定しています。
2.強度及び柔軟性双方に優れ、研磨特性を最大限に活用できます。
3.研磨効率が高く、耐久性に優れ、生産コストの低減に寄与できます。
用途
タイプ 応用分野
D:
·光ファイバーコネクターの研磨(粗研磨、中研磨、仕上げ研磨)
·磁気ヘッド、ハードディスクの表面仕上げ;
·光学レンズ、光学結晶体、サファイア、LEDの研磨及びLCDパネルのクリーニング処理;
·半導体部品(ウェハー)の研磨。
SC
·光ファイバーコネクターの樹脂取り;
·プラスチックコネクターの端面研磨;
·磁気ヘッドの表面仕上げ。
AO
·光ファイバーコネクターの研磨
·ソーラー用シリコンウェハーの研磨;
·ハードディスクのバーニッシュ;
·ITOの異常突起の除去;
·光学製品の表面仕上げ;
CO
·光ファイバーコネクターの端面仕上げ;
·光学部品の表面仕上げ;
SO
光ファイバーコネクターの最終仕上げ;
【お問い合わせ先】
秦(しん) 鵬(ほう) (Qin Peng)北京国瑞升科技有限会社 Beijing Grish Hitech Co., Ltd.
本社:北京市海淀区上地信息路12号中関村発展大厦C座401室
Tel: 0086-10-51653168 (内線)822 Fax: 0086-10-82890973
Mobile: 0086-136-8115-4403 E-Mail:qinpeng@bjgrish.com
MSN: qp0402@hotmail.com Http://www.bjgrish.com
北京国瑞升科技有限会社のプレスリリース