2025年9月1日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「レーザーデボンディング装置の世界市場：技術別（レーザーアブレーション、レーザー誘起前方転送）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Grand View Research社が調査・発行した「レーザーデボンディング装置の世界市場：技術別（レーザーアブレーション、レーザー誘起前方転送）（2025～2030）」市場調査レポートの販売を開始しました。レーザーデボンディング装置の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
1. 市場の現状と成長予測
世界のレーザーデボンディング装置市場は、2024年の市場規模が約22億3,720万米ドル（USD 2,237.2 M）であり、2025年から2030年にかけて年平均成長率は6.4％、2030年には**約32億3,720万米ドル（USD 3,237.2 M）**に達すると予測されています。
レーザーデボンディング技術は、精密、効率的、かつ非接触の特性を活かし、半導体、ソーラーセル、医療機器など高精度・高品質を要する産業分野での用途が拡大しています。
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2. 種類・方式別市場セグメント
2.1 技術区分（Technology）
市場は「Laser-Induced Breakdown Spectroscopy（LIBS）」、「Laser Ablation」、および「Laser-Induced Forward Transfer（LIFT）」などの技術別に細分化されています。特にLIBSが2024年時点で最大の市場シェアを占めており、精度・スループットの面で優位性を持ちます。
2.2 レーザータイプ別（Type）
使用されるレーザー光は、UVレーザー、IRレーザー、パルスレーザーなどに分類され、用途や被加工物の材質に応じて使い分けられます。
2.3 用途別（Application）
主な用途として「半導体ウェハーデボンディング」「ソーラーセル接続部除去」「医療機器のデボンディング」があり、それぞれ異なる業界ニーズに応じた装置要件が存在します。
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3. 地域別市場動向と日本市場のポジション
3.1 地域別成長推移
• 北米は2024年時点で最大の収益市場（35％シェア）であり、半導体や医療機器分野における革新的導入が成長を支えています。
• **アジア太平洋（APAC）地域は最も高い成長率を見込むエリアであり、中国、日本、韓国が主要市場を形成しつつ、産業の高度化によりCAGRは6.9％**と予測されています。
• 欧州では、自動車、製薬、再生可能エネルギー分野への技術採用が進み、安定的な成長が期待されます。
3.2 日本市場の特性
• 日本におけるレーザーデボンディング装置市場は、2024年には8040万米ドル（USD 80.4 M）、2030年には**1億1130万米ドル（USD 111.3 M）に達する見通しで、CAGRは5.6％**です。
• 技術タイプ別では「Laser Ablation」が最大の収益セグメントであり、「LIFT（Laser-Induced Forward Transfer）」が最も速い成長率を示しています。
• 日本の市場はグローバル市場の約3.6％を占め、リーディングな技術導入と精密加工特化の市場構造に支えられています。
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
第1章 調査の目的と基本枠組み
1.1 市場調査の目的と対象期間（2025–2030年設定）
1.2 レーザーデボンディング装置の定義と分類基準
1.3 主要セグメントのカテゴリ化
1.3.1 技術別（LIBS / Laser Ablation / LIFT）
1.3.2 レーザー種別（UV / IR / Green Laser等）
1.3.3 用途別（半導体／医療機器／ソーラーセル／その他）
1.3.4 地域別（北米／欧州／アジア太平洋／南米・MEA）
1.4 調査手法：データ収集と分析アプローチ
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第2章 市場の現状と成長予測
2.1 2024年の市場規模：USD 2,237.2 M（参考）
2.2 2025–2030年のCAGR：6.4％、2030年予測市場規模：USD 3,237.2 M
2.3 市場の成長を促す構造的ドライバー（精密性／非接触技術へのシフトなど）
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第3章 技術方式別市場分析
3.1 Laser Induced Breakdown Spectroscopy（LIBS）：最大市場シェア
3.2 Laser Ablation：用途展開と市場価値
3.3 Laser Induced Forward Transfer（LIFT）：最も高成長が予測される方式
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第4章 レーザータイプ別分析
4.1 UVレーザー：高精度用途向けの特徴と導入状況
4.2 IRレーザー：適用範囲と使用動向
4.3 グリーン／その他レーザー：産業別採用トレンド
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第5章 用途別市場構造
5.1 半導体ウェハー用途：最大の領域で高成長が見込まれるセグメント
5.2 ソーラーセル：膜剥離ニーズと装置適合性
5.3 医療機器用途：品質需要と安全規格への対応
5.4 その他（電子機器、特殊製造など）
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第6章 地域別市場展望
6.1 北米：2024年に市場シェア最大（約35%）
6.2 アジア太平洋（APAC）：最速成長見通し（CAGR 約6.9%
6.3 欧州：製薬・自動車・再生可能エネルギーの需要と整合的な展開
6.4 南米・中東・アフリカ：新規導入とインフラ状況の概観
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第7章 日本市場に関する詳細分析
7.1 2024年の日本市場：USD 80.4 M、2030年はUSD 111.3 Mへ、CAGR＝5.6%
7.2 レーザー方式別の市場構成（Laser Ablation主導、LIFT最速成長）
7.3 グローバル比率：日本は世界市場の約3.6%
7.4 日本の主要プレイヤー一覧：Shin Etsu、SUSS MicroTec、Tokyo Electron、Hans Laser
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第8章 競争構造と主要企業プロファイル
8.1 主要企業の一覧と市場ポジション（グローバルおよび日本）
8.2 差別化要素（技術力／サービス力／地域展開）
8.3 合併・買収・協業などの戦略動向（例：製品ラインの強化など）
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第9章 市場成長推進要因と障壁
9.1 推進要因：高精度・非破壊・自動化処理への要求増
9.2 課題：初期導入コスト、高度技能の必要性、技術認証取得の複雑性
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第10章 市場戦略と展望
10.1 成長セグメントへの戦略的焦点（例：APAC市場／LIFT技術）
10.2 推奨アクション：製品差別化、新興市場進出、サービス導入
10.3 中長期見通し：統合技術・IoT化・スマート加工への展開
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第11章 補足資料・図表一覧
11.1 表一覧：市場推移、セグメント別市場比率、地域別比較など
11.2 図一覧：CAGRチャート、技術構造図、地域地図ビジュアル
11.3 用語集と調査メソドロジー補足
※「レーザーデボンディング装置の世界市場：技術別（レーザーアブレーション、レーザー誘起前方転送）（2025～2030）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒
https://www.marketreport.jp/laser-debonding-equipment-market
※その他、Grand View Research社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒
https://www.marketreport.jp/grand-view-research-reports-list
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