2025年7月7日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「レーザー加工の世界市場（～2030年）：種類別（ファイバー、ルビー、YAG、半導体、薄膜、CO2、エキシマ、ヘリウムネオン、アルゴン、化学、液体、X線、フォトニック結晶、短パルス）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「レーザー加工の世界市場（～2030年）：種類別（ファイバー、ルビー、YAG、半導体、薄膜、CO2、エキシマ、ヘリウムネオン、アルゴン、化学、液体、X線、フォトニック結晶、短パルス）」市場調査レポートの販売を開始しました。レーザー加工の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
1. レポートの目的および背景
レーザー加工技術は、金属切断・溶接、樹脂・セラミックのマーキング、電子部品の微細加工、医療機器の精密切除など、多岐にわたる産業領域で不可欠なツールとして定着しつつあります。高出力レーザーによる非接触加工、極めて狭い熱影響域（HAZ：Heat Affected Zone）、プログラム制御による高い再現性などの特長を活かし、自動車、航空宇宙、半導体、電子デバイス、医療、宝飾など、用途の裾野は年々拡大しています。本レポートでは、こうしたレーザー加工市場の現状と今後の成長機会を可視化し、以下の観点から事業戦略や投資判断に資するインサイトを提供することを目的としています。
1. 市場規模の実績値と予測
2. 技術プラットフォーム別・用途別・エンドユーザー別のセグメント分析
3. 地域別マクロ動向と成長ドライバー
4. 主要ベンダー競合環境と技術ロードマップ
5. 今後の投資機会および戦略的提言
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2. 市場定義およびスコープ
本レポートで扱うレーザー加工市場は、下記製品・サービスを含むものとします。
• レーザー光源
o 固体レーザー（ファイバーレーザー、YAGレーザー、YVO₄レーザーなど）
o ガスレーザー（CO₂レーザーなど）
o 半導体レーザー（VCSEL、パルスレーザー）
• 加工装置
o 切断機（板金・チューブ切断用）
o 溶接機（自動車部品、医療用デバイス向け）
o マーキング／刻印機
o 穴あけ・ドリル加工機
o 微細加工・マイクロマシニング装置
• 付帯サービス
o 保守・校正サービス
o アプリケーション開発サポート
o トレーニング・コンサルティング
調査対象地域は北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカの5大地域。対象用途は、自動車、航空宇宙、電子・半導体、医療、宝飾・時計、包装、その他産業用途と定義しています。
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3. 調査手法
• 一次調査（Primary Research）
o レーザー光源メーカー、装置ベンダー、システムインテグレーター、エンドユーザー（製造業・医療機関など）へのオンライン／対面インタビュー（計70社以上）
o 技術責任者、事業開発部門、調達部門マネージャーを中心に、製品ニーズ、採用ボトルネック、コスト構造などの定性・定量情報を収集
• 二次調査（Secondary Research）
o 各国政府統計、業界団体レポート、学術論文、企業年次報告書、プレスリリースを網羅的にレビュー
o 独自の市場データベースと特許データベースを利用し、技術トレンドと市場参入障壁を分析
• 市場規模算出手法
o トップダウン方式：関連産業（板金加工、電子部品製造など）市場規模からの按分推計
o ボトムアップ方式：主要企業売上・出荷実績および導入ユニット数からの積上げ推計
o 両方式のトライアングレーションにより予測精度を担保
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4. 市場規模サマリー
• 2024年実績：約85億米ドル
• 2025～2030年予測CAGR：7.8％
• 2030年予測市場規模：約129億米ドル
用途別では、自動車および電子・半導体向け加工が市場の約50％を占める一方、医療用途や宝飾マーキング分野が高い成長率を示す見込みです。また、アジア太平洋地域は製造業の集積効果により最も高い成長を遂げると予測されます。
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5. 市場ダイナミクス
5.1 成長ドライバー
1. 自動車産業の高度化・電動化
o 軽量化ボディの精密切断、高効率溶接技術への需要拡大
2. 半導体・電子部品の微細構造加工ニーズ
o 3Dパッケージング、センサー穴あけ、基板マーキングなどの高精度加工
3. 医療機器・インプラント製造
o ステンレス・チタン合金へのマイクロ切削、医療用レーザー切除装置の市場拡大
4. カスタマイズ製品・少量多品種生産
o 宝飾・時計業界、包装業での個別マーキング／刻印ソリューション需要
5. 産業用ロボット連携によるセル生産
o 400W～10kWクラスレーザーを搭載したロボットセルの導入が加速
5.2 制約要因
1. 初期導入コストの高さ
o 高出力ファイバーレーザーと高精度光学系の組み合わせコスト
2. 技術習得およびプロセス最適化の難易度
o パラメータ設定、熱影響域制御の専門ノウハウが必要
3. レーザー安全規制・防護要件
o Class 4レーザーを使用する際の安全対策コスト増
5.3 機会要因
1. グリーン製造・持続可能性対応
o 非接触加工による廃材削減、エネルギー効率化の追求
2. 5G/IoT連携によるスマートファクトリー化
o リモートモニタリング、予知保全サービスの増加
3. 中小企業向けモジュール化ソリューション
o スタンドアロン型小型レーザー加工ユニットの市場開拓
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6. 技術トレンド
1. 高出力パルスレーザー
o 超短パルス（ps・fs）レーザーによる熱影響最小化加工
2. マルチビーム／ビームシェーピング
o 同時多点加工で生産性を飛躍的に向上
3. ファイバーレーザーコアの高効率化
o モジュール化設計によるメンテナンス性向上
4. AI制御プロセス調整
o 画像認識を用いたリアルタイム加工パラメータ最適化
5. レーザー–水ジェットハイブリッド加工
o 熱影響を抑えた高品質切断技術
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7. 用途別動向
7.1 自動車産業
• 車体用ハイテン鋼板切断、アルミニウム溶接、電子制御ユニット（ECU）部品マーキング
7.2 半導体・電子機器
• ウエハ穴あけ、パッケージ刻印、ディスプレイアセンブリ加工
7.3 医療機器・ヘルスケア
• ステンレス・チタン製インプラントのマイクロ穴あけ、レーザー切開装置
7.4 宝飾・時計・包装
• 高精細彫刻、個別シリアル番号刻印、パッケージ上のブランドロゴマーキング
7.5 その他産業用途
• 航空部品微細溶接、エネルギー機器用耐熱部材切断など
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8. 地域別ハイライト
• 北米：堅固な自動車・航空宇宙産業基盤と、医療・ライフサイエンス分野での導入先行
• 欧州：高度自動化工場でのレーザー–ロボット統合、ドイツ・イタリアの金属加工ニッチ市場
• アジア太平洋：中国・日本・韓国の製造業集積地での大量導入、東南アジア新興工業化
• 中南米：自動車組立工場の設備更新、宝飾加工センターにおけるレーザー切断需要増
• 中東・アフリカ：石油プラント・エネルギー施設での耐熱材料加工、建設用金属部材切断ニーズ
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9. 主要企業競合環境
本セクションでは、国内外の主要レーザー光源・装置ベンダー20社超の事業概要、製品ポートフォリオ、技術ロードマップ、提携・買収動向を詳細に分析します。代表例として：
• TRUMPF GmbH + Co. KG（ドイツ）
• Coherent, Inc.（米国）
• IPG Photonics Corporation（米国）
• Han’s Laser Technology Industry Group Co., Ltd.（中国）
• Rofin-Sinar Technologies GmbH（独）
• 日本電産コパル電子／パナソニック（日本）
…ほか。
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10. 投資機会および戦略的提言
1. 中小企業向けモジュラー装置開発：低価格帯レーザー加工ユニットで新規顧客層を獲得
2. サービス化ビジネスモデル：加工ソリューション＋遠隔保守・予知保全サブスクリプションの推進
3. AI/IoT連携プラットフォーム構築：加工品質データの蓄積・解析による付加価値向上
4. アジア新興市場へのローカライズ戦略：地域特化型製品・サポート体制の確立
5. 共同開発・M&A：光学素子メーカー、AIベンチャーとのアライアンスで技術競争力を強化
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11. 付録
• 用語集：レーザー加工特有用語の定義一覧
• 図表リスト：技術比較、用途別市場規模、地域別成長率など計80点以上
• 調査対象企業リスト：一次／二次調査で参照した企業70社以上
• 調査手法詳細：アンケート設計、インタビューガイドライン
• 参考文献・データソース一覧
• 著者・アナリストプロフィール
• 免責事項
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1. 序章
1.1 レポートの背景と目的
1.1.1 製造業における精密加工ニーズの高まり
1.1.2 レーザー技術の産業別応用拡大トレンド
1.1.3 本レポートのターゲット読者と活用シナリオ
1.2 調査対象期間および予測期間
1.2.1 実績分析期間：2019–2023年
1.2.2 予測期間：2024–2030年
1.3 用語定義および略語一覧
1.3.1 レーザー加工の技術レンジ定義
1.3.2 主な略語（HAZ、CAGR、PPIなど）の整理
1.4 レポート構成と利用方法
1.4.1 各章の読み方と相互参照ガイド
1.4.2 図表・ケーススタディの活用ポイント
1.5 調査対象地域と産業セグメント概要
1.5.1 地域区分（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）
1.5.2 エンドユーザー産業区分（自動車、半導体、医療、宝飾など）
2. 調査手法論
2.1 一次調査（Primary Research）
2.1.1 インタビュー対象企業および担当部門一覧（70社超）
2.1.2 インタビュー設計：質問項目とデータ収集フロー
2.1.3 定性・定量分析フレームワークとバイアス排除策
2.2 二次調査（Secondary Research）
2.2.1 公開レポート・業界誌・論文レビュー手順
2.2.2 政府統計・業界団体データの収集ポイント
2.2.3 企業年次報告書・プレスリリース・特許データの活用
2.3 市場規模算出アプローチ
2.3.1 トップダウン方式：関連産業市場からの按分推計
2.3.2 ボトムアップ方式：主要プレイヤー売上・出荷実績の積上げ
2.3.3 両方式のトライアングレーションによる精度担保
2.4 データ品質保証と信頼性評価基準
2.4.1 ソースの信頼度ランク付け
2.4.2 クロスチェック方法とエラーバジェット設定
2.5 調査の制限事項および留意点
2.5.1 予測における不確実性要因
2.5.2 地域・用途別データギャップの管理
3. 市場概要
3.1 レーザー加工市場の定義とスコープ
3.1.1 レーザー光源別定義（ファイバー、YAG、CO₂、半導体など）
3.1.2 加工方式別定義（切断、溶接、マーキング、穴あけ、微細加工など）
3.2 サプライチェーンマッピング
3.2.1 光源メーカー—装置メーカー—システムインテグレーターの役割
3.2.2 ディストリビューター・サービスプロバイダーの位置付け
3.3 主要技術プラットフォーム比較
3.3.1 ファイバーレーザー vs. YAGレーザー vs. CO₂レーザー性能比較
3.3.2 パルス幅（CW, ns, ps, fs）用途マッピング
3.4 市場規模実績サマリー（2019–2023年）
3.4.1 売上高ベース推移
3.4.2 台数・ユニット出荷ベース推移
3.5 市場予測サマリー（2024–2030年）
3.5.1 全体市場CAGRと地域別寄与度
3.5.2 用途別・技術別成長率予測
4. 市場ダイナミクス
4.1 成長ドライバー
4.1.1 自動車業界の軽量化・EV化による切断・溶接需要
4.1.2 半導体製造における微細加工ニーズの増大
4.1.3 医療機器分野でのハイパフォーマンス切削・マイクロ加工
4.1.4 カスタムマーキング・個別化ニーズの高まり
4.1.5 スマートファクトリー化によるロボット連携セル導入加速
4.2 制約要因
4.2.1 初期導入コストの高さとROI回収期間
4.2.2 加工精度・熱影響域制御の技術習得ハードル
4.2.3 レーザー安全規制（Class 4）に伴う防護対策負担
4.3 機会要因
4.3.1 グリーン製造トレンドと加工廃材削減要求
4.3.2 中小企業向け小型・モジュール式装置の普及機会
4.3.3 AI／IoT連携による予知保全サービス市場の拡大
4.4 課題・リスク
4.4.1 材料多様性対応の加工パラメータ最適化リスク
4.4.2 高出力レーザーのメンテナンス・オペレーションコスト
4.4.3 サプライチェーン混乱リスク（部材調達、物流）
4.5 市場ライフサイクルステージ評価
4.5.1 成熟期技術 vs. 新興技術のマッピング
4.5.2 イノベーション採用曲線
5. 技術トレンド分析
5.1 高出力パルスレーザーと超短パルス（ps/fs）応用
5.2 マルチビーム・ビームシェーピング技術の生産性向上効果
5.3 ファイバーレーザーコアモジュールの高効率化・モジュール化
5.4 AI制御によるリアルタイムプロセス最適化
5.5 レーザー–水ジェットハイブリッド加工技術
5.6 プラグ＆プレイ型ロボットセルの市場投入動向
6. 用途別市場分析
6.1 自動車産業
6.1.1 ボディパネル切断・溶接用途動向
6.1.2 電池パック冷却プレート穴あけ事例
6.2 半導体・電子部品
6.2.1 ウエハレーザードリル／マーキング市場
6.2.2 基板層間ビアホール加工トレンド
6.3 医療機器・ヘルスケア
6.3.1 インプラント・ステント微細切削用途
6.3.2 医療用レーザー手術装置市場動向
6.4 宝飾・時計・包装
6.4.1 高精細彫刻・刻印事例
6.4.2 カスタマイズパッケージマーキング需要
6.5 航空宇宙・エネルギー
6.5.1 耐熱合金切断・溶接の最新応用
6.5.2 タービン部品微細修正用途
6.6 産業設備・機械部品
6.6.1 モーターコア穴あけ加工事例
6.6.2 ロボットアームヘッド搭載ユースケース
7. 地域別市場分析
7.1 北米市場
7.1.1 市場規模推移と予測
7.1.2 地域政策支援と自動車／半導体産業動向
7.2 欧州市場
7.2.1 欧州グリーンディール影響下の製造業動向
7.2.2 ドイツ・イタリアの中堅工作機械メーカー動向
7.3 アジア太平洋市場
7.3.1 中国・日本・韓国の製造業集積と装置需要
7.3.2 東南アジア新興工場での導入事例
7.4 中南米市場
7.4.1 自動車組立工場の設備更新サイクル
7.4;2 宝飾加工センターの需要動向
7.5 中東・アフリカ市場
7.5.1 石油・ガス施設での耐熱材料加工ニーズ
7.5.2 インフラ建設分野での金属切断事例
8. 主要企業競合環境
8.1 TRUMPF GmbH + Co. KG（ドイツ）
8.1.1 製品ポートフォリオと技術ロードマップ
8.1.2 産業・地域別販売体制
8.2 Coherent, Inc.（米国）
8.2.1 ファイバーレーザー技術優位性
8.2.2 買収・提携動向
8.3 IPG Photonics Corporation（米国）
8.3.1 光源モジュール製品群
8.3.2 自動車・航空宇宙分野向け実績
8.4 Han’s Laser Technology Industry Group Co., Ltd.（中国）
8.4.1 成長戦略と価格競争力
8.5 Rofin-Sinar Technologies GmbH（独）
8.5.1 CO₂レーザー切断機の市場シェア
8.6 日本電産コパル電子／パナソニック（日本）
8.6.1 半導体レーザー技術の開発動向
8.7 その他主要10社プロファイル
8.7.1 (社名A)～(社名J)
9. 投資機会および戦略提言
9.1 中小企業向け小型モジュール式装置の市場化戦略
9.2 サービス化（予知保全＋リモートサポート）ビジネスモデルの構築
9.3 AI/IoTプラットフォーム連携による差別化サービス開発
9.4 新興市場（東南アジア、中東、南米）進出時のパートナーシップモデル
9.5 M&A／アライアンス候補分野の検討ポイント
10. 付録
10.1 用語集
10.2 略語一覧
10.3 調査対象企業一覧（一次／二次調査）
10.4 図表リスト（グラフ・チャート90点以上）
10.5 調査手法詳細説明
10.6 参考文献・データソース一覧
10.7 著者・アナリストプロフィール
10.8 免責事項
※「レーザー加工の世界市場（～2030年）：種類別（ファイバー、ルビー、YAG、半導体、薄膜、CO2、エキシマ、ヘリウムネオン、アルゴン、化学、液体、X線、フォトニック結晶、短パルス）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒
https://www.marketreport.jp/laser-processing-market
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒
https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
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