最大8ペアボンディングによる高速伝送に対応した、 ADSL2+/VDSL2モデムの販売を開始

2014年8月7日

ハイテクインター株式会社（社長：旦尾紀人、本社：東京都渋谷区）は、G.bondボンディングテクノロジー搭載の産業用ADSL2+ / VDSL2モデム「ML700シリーズ」の販売を2014年8月6日より開始いたします。

8ペア時で最大上り160Mbps/下り280Mbpsの高速通信 (4ペアモデルのML744は最大上り114Mbps/下り260Mbps)を実現し、大規模なバックボーン構築等に貢献します。

ADSL2+とVDSL2モードの切替が可能で、柔軟にネットワークを構築頂けます。
さらにEFM（Ethernet in the First Mile）テクノロジー採用により、ATMベースよりも伝送効率の良いイーサネットベースのデータ伝送を可能とします。

○製品の主な特徴
● G.bondボンディングテクノロジー（回線を束ねる技術）対応
● G.INPインパルスノイズ対策機能により、安定した運用を実現
●ADSL2+とVDSL2モードの切り替えが可能
●動作温度：-40～＋65℃

○製品の主な用途
● 工場、プラント、キャンパス等でのLAN延長
● 鉄道・道路・交通機関通信回線
● 通信事業者アクセス回線

○価格
● ML744-O（親機）　　標準価格￥480,000（税別）/台
● ML744-R（子機）　　標準価格￥480,000（税別）/台
ADSL2+使用時：6.4Mbps/80Mbps　　VDSL2使用時：114Mbps/260Mbps

● ML748-O（親機）　　標準価格￥720, 000（税別）/台
● ML748-R（子機）　　標準価格￥720, 000（税別）/台
ADSL2+使用時：12.8Mbps/160Mbps　　VDSL2使用時：160Mbps/280Mbps

○製品URL　:　 http://www.hytec.co.jp/products/dsl/ml700.html

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