■レポート概要
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市場規模と成長見通し
市場の成長見通しとして、2025年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.9％で推移し、市場規模は2025年の1,217億米ドルから2032年には1,818億米ドルへ拡大する予測が示されています。あわせて、レポートは市場構造に関する洞察を提供し、推進要因、トレンド、機会、課題を含む市場ダイナミクスを評価すること、さらに2025年から2032年にかけての予測成長軌道を独占的なデータと統計で概説することが述べられています。
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レポートが扱う鋳造サービスの範囲と市場の位置づけ
本レポートでのファウンドリサービスは、ファブレス半導体企業や集積デバイスメーカーが集積回路（IC）製造を外部委託できるようにすることで、世界の半導体エコシステムにおいて基盤的な役割を担うものとして説明されています。提供形態は、通常8インチおよび12インチのウェーハサイズを用いる先進的なウェーハ製造施設を通じたものが中心とされています。
また、通信・エレクトロニクス分野での需要増加を背景に、サービス提供者が生産能力拡大、次世代プロセス技術、自動化へ多額の投資を進めている点が述べられています。市場としては、スマートフォンやデータセンターから自動車・産業システムまで、多様な用途で利用される半導体の生産を支える領域として整理されています。
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市場成長を押し上げる要因
市場成長の推進要因として、民生用電子機器、通信インフラ、産業用デバイスにおける高性能かつ省エネルギーなチップ需要の増加が挙げられています。加えて、5Gネットワークの急速な展開、IoTデバイスの普及、人工知能（AI）・機械学習アプリケーションの成長が、カスタマイズされた半導体ソリューションの必要性を高める要素として示されています。
さらに、ファブレス企業がサードパーティのファウンドリサービスへの依存を強めていること、チップの複雑化が進んでいることが重なり、ファウンドリ側には世界的需要に応えるための事業革新と規模拡大が求められる、という流れが記述されています。
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市場の制約要因とリスク要素
制約要因としては、ファウンドリ施設の建設・維持に伴う高い資本集約性が挙げられ、新規参入企業だけでなく、技術アップグレードを計画する既存企業にとっても課題になり得る点が示されています。
また、原材料や先端設備に関わるサプライチェーンの混乱は、生産スケジュールの遅延や業務効率への影響を招く可能性があると述べられています。加えて、主要地域間の地政学的緊張や貿易制限が、半導体部品の円滑な流通やグローバルなファウンドリ・バリューチェーンに影響を及ぼすリスクとして挙げられています。
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市場機会と成長領域
機会として、自動車エレクトロニクス、スマートデバイス、医療機器、先進コンピューティングプラットフォームなどの新興アプリケーションが、ファウンドリサービス提供者にとって大きな成長機会をもたらす点が示されています。あわせて、北米・欧州・アジアの一部地域で半導体製造能力を拡大する動きが、限られたサプライヤーへの依存度を下げる目的の政府インセンティブや官民連携により後押しされていることが述べられています。
技術領域では、アナログ、ミックスドシグナル、RF ICなどのニッチ技術に特化したファウンドリが、特殊部品需要の増加から恩恵を受ける見込みである点が触れられています。さらに、12インチウェーハの採用拡大によりスケーラビリティとコスト効率が向上し、チップ単価を抑えつつ大量生産が可能になる、という観点が記載されています。
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主要な問い、競争環境、セグメンテーション
レポートが扱う主要な問いとして、世界成長を牽引する要因、需要を牽引するウエハーの種類と用途、技術進歩が競争力へ与える影響、主要企業の戦略、地域別動向と将来展望が挙げられています。
競争情報では、主要プレイヤーとして台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン電子、グローバルファウンドリーズ、UMCが挙げられ、先進ノード分野を中心に、EUVリソグラフィー、AI最適化プロセス、持続可能性に焦点を当てた製造への投資が述べられています。加えて、ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター、パワーチップ・テクノロジー、タワージャズ・セミコンダクターが成熟ノードや混合信号用途での専門性により認知されている点、上海華虹格瑞斯半導體製造とDBハイテックが地方政府支援や技術提携を通じて地域での存在感を強めている点が記載されています。競争が激化する中で、長期供給契約、垂直統合、顧客との共同開発モデルを重視する姿勢も示されています。主要企業プロファイルとして、ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター、パワーチップ・テクノロジー、上海華虹格瑞斯半導体製造、TSMC、グローバルファウンドリーズ、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス、サムスン半導体、タワージャズ・セミコンダクター、半導体製造国際（SMIC）、DBハイテックが列挙されています。
セグメンテーションは、タイプ別として8インチ、12インチが掲げられ、用途別として通信、電子機器が示されています。地域別は北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、中東・アフリカです。なお、英文タイトルにはEnd-Usersが含まれていますが、セグメンテーションの列挙ではタイプ別・用途別・地域別の項目が明示されています。
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目次から読み取れるレポート構成
目次では、エグゼクティブサマリーに「Global Market Outlook」「Demand-side Trends」「Supply-side Trends」「Technology Roadmap Analysis」「Analysis and Recommendations」が配置されています。続く市場概要で市場範囲（分類）と定義・スコープ・制限事項を整理し、市場背景では推進要因、抑制要因、機会、トレンドに加え、シナリオ予測（楽観・可能性が高い・慎重）、機会マップ分析、投資実現可能性マトリックス、PESTLEおよびポーター分析、規制環境（主要地域別・主要国別）、地域別の親市場見通しを扱う構成です。
市場分析は2019～2024年の実績と2025～2032年の予測を軸に、タイプ別、用途別、地域別へ展開します。さらに地域別章では、北米・ラテンアメリカ・欧州・アジア太平洋・中東アフリカを国別に深掘りし、主要国については価格分析や市場シェア分析（2025年）が含まれます。市場構造分析としてCompetition Dashboard、Competition Benchmarking、トッププレイヤーの市場シェア分析（地域別・タイプ別・用途別）が置かれ、競合分析では各社についてOverview、Product Portfolio、Profitability by Market Segments、Sales Footprint、Strategy Overview、Marketing Strategyが並ぶ構成です。最後にAssumptions & Acronyms Used、Research Methodologyが配置されています。
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用語の補足として記載されている鋳造サービスの一般説明
ページ下部には、鋳造サービスを金属を特定形状に成形する製造プロセスとして説明する記載があります。金属を高温で溶かして型へ流し込み、冷却・固化させて部品や製品を作ること、鉄器や青銅器の時代から発展に寄与してきたこと、現在でも多様な産業で不可欠な技術であることが述べられています。
種類としては砂型鋳造（比較的低コストで大型部品に適する）、金型鋳造（高精度で量産向きだが初期投資が高くなる場合がある）、ロストワックス鋳造（精密で複雑形状に対応し、ジュエリーや精密機器部品に利用）などが挙げられています。用途として自動車（エンジン部品、シャーシ、トランスミッション部品）、航空宇宙（軽量かつ強度が必要な部品）、電気機器、パイプライン用バルブ、メカニカル部品が例示されています。材料面ではアルミニウム、銅、鋳鉄、ステンレス鋼、特殊合金など目的に応じた選択が触れられ、温度・流動性・冷却速度などの制御で品質向上が可能になる点、廃材再利用による資源有効活用やエネルギー効率向上、CO2排出削減を目指す取り組みが進む点が記載されています。
■目次
1. エグゼクティブサマリー
1.1. グローバル市場展望
1.2. 需要側の動向
1.3. 供給側の動向
1.4. 技術ロードマップ分析
1.5. 分析と提言
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2. 市場概要
2.1. 市場範囲／分類
2.2. 市場定義／範囲／制限事項
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3. 市場背景
3.1. 市場動向
3.1.1. 推進要因
3.1.2. 抑制要因
3.1.3. 機会
3.1.4. トレンド
3.2. シナリオ予測
3.2.1. 楽観シナリオにおける需要
3.2.2. 可能性の高いシナリオにおける需要
3.2.3. 慎重シナリオにおける需要
3.3. 機会マップ分析
3.4. 投資実現可能性マトリックス
3.5. 政治・経済・社会・技術・法規・環境分析とポーターの分析
3.6. 規制環境
3.6.1. 主要地域別
3.6.2. 主要国別
3.7. 地域別親市場の見通し
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4. グローバルファウンドリサービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）
4.1. 過去市場規模（百万米ドル）分析（2019～2024年）
4.2. 現在・将来の市場規模（百万米ドル）予測（2025～2032年）
4.2.1. 前年比成長率トレンド分析
4.2.2. 絶対的機会分析
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5. グローバルファウンドリサービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）、タイプ別
5.1. 概要／主要調査結果
5.2. タイプ別 過去市場規模（百万米ドル）分析（2019～2024年）
5.3. タイプ別 市場規模（百万米ドル）の現状と将来予測分析（2025～2032年）
5.3.1. 8インチ
5.3.2. 12インチ
5.3.3. その他
5.4. タイプ別 前年比成長率分析（2019～2024年）
5.5. タイプ別 絶対的機会分析（2025～2032年）
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6. グローバルファウンドリサービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）、用途別
6.1. はじめに／主要な調査結果
6.2. 用途別 過去市場規模（百万米ドル）分析（2019～2024年）
6.3. 用途別 現在の市場規模と将来の市場規模予測（百万米ドル）（2025～2032年）
6.3.1. 通信
6.3.2. エレクトロニクス
6.3.3. その他
6.4. 用途別 前年比成長率分析（2019～2024年）
6.5. 用途別 絶対的機会分析（2025～2032年）
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7. 地域別グローバルファウンドリサービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）
7.1. はじめに
7.2. 地域別 過去市場規模（百万米ドル）分析（2019～2024年）
7.3. 地域別 現在の市場規模（百万米ドル）分析と予測（2025～2032年）
7.3.1. 北米
7.3.2. ラテンアメリカ
7.3.3. ヨーロッパ
7.3.4. アジア太平洋地域
7.3.5. 中東・アフリカ
7.4. 地域別市場魅力度分析
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8. 北米鋳造サービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）、国別
8.1. 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）の推移分析（2019～2024年）
8.2. 市場分類別 市場規模予測（百万米ドル）（2025～2032年）
8.2.1. 国別
8.2.1.1. アメリカ合衆国
8.2.1.2. カナダ
8.2.2. タイプ別
8.2.3. 用途別
8.3. 市場魅力度分析
8.3.1. 国別
8.3.2. タイプ別
8.3.3. 用途別
8.4. 主要なポイント
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9. ラテンアメリカ鋳造サービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）、国別
9.1. 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）推移分析（2019～2024年）
9.2. 市場分類別 市場規模予測（百万米ドル）（2025～2032年）
9.2.1. 国別
9.2.1.1. ブラジル
9.2.1.2. メキシコ
9.2.1.3. ラテンアメリカその他
9.2.2. タイプ別
9.2.3. 用途別
9.3. 市場魅力度分析
9.3.1. 国別
9.3.2. タイプ別
9.3.3. 用途別
9.4. 主要なポイント
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10. 欧州鋳造サービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）、国別
10.1. 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）推移分析（2019～2024年）
10.2. 市場分類別 市場規模予測（百万米ドル）（2025～2032年）
10.2.1. 国別
10.2.1.1. ドイツ
10.2.1.2. イギリス
10.2.1.3. フランス
10.2.1.4. スペイン
10.2.1.5. イタリア
10.2.1.6. その他のヨーロッパ諸国
10.2.2. タイプ別
10.2.3. 用途別
10.3. 市場魅力度分析
10.3.1. 国別
10.3.2. タイプ別
10.3.3. 用途別
10.4. 主要なポイント
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11. アジア太平洋地域のファウンドリサービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）、国別
11.1. 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）推移分析（2019～2024年）
11.2. 市場分類別 市場規模予測（百万米ドル）（2025～2032年）
11.2.1. 国別
11.2.1.1. 中国
11.2.1.2. 日本
11.2.1.3. 韓国
11.2.1.4. シンガポール
11.2.1.5. タイ
11.2.1.6. インドネシア
11.2.1.7. オーストラリア
11.2.1.8. ニュージーランド
11.2.1.9. アジア太平洋地域その他
11.2.2. タイプ別
11.2.3. 用途別
11.3. 市場魅力度分析
11.3.1. 国別
11.3.2. タイプ別
11.3.3. 用途別
11.4. 主要なポイント
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12. 中東・アフリカ鋳造サービス市場分析（2019～2024年）・予測（2025～2032年）、国別
12.1. 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）の推移分析（2019～2024年）
12.2. 市場分類別 市場規模予測（百万米ドル）（2025～2032年）
12.2.1. 国別
12.2.1.1. 湾岸協力会議諸国
12.2.1.2. 南アフリカ
12.2.1.3. イスラエル
12.2.1.4. 中東・アフリカその他地域
12.2.2. タイプ別
12.2.3. 用途別
12.3. 市場魅力度分析
12.3.1. 国別
12.3.2. タイプ別
12.3.3. 用途別
12.4. 主要なポイント
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13. 主要国におけるファウンドリサービス市場分析
13.1. アメリカ合衆国
13.1.1. 価格分析
13.1.2. 市場シェア分析（2025年）
13.1.2.1. タイプ別
13.1.2.2. 用途別
13.2. カナダ
13.2.1. 価格分析
13.2.2. 市場シェア分析（2025年）
13.2.2.1. タイプ別
13.2.2.2. 用途別
13.3. ブラジル
13.3.1. 価格分析
13.3.2. 市場シェア分析（2025年）
13.3.2.1. タイプ別
13.3.2.2. 用途別
13.4. メキシコ
13.4.1. 価格分析
13.4.2. 市場シェア分析（2025年）
13.4.2.1. タイプ別
13.4.2.2. 用途別
13.5. ドイツ
13.5.1. 価格分析
13.5.2. 市場シェア分析（2025年）
13.5.2.1. タイプ別
13.5.2.2. 用途別
13.6. イギリス
13.6.1. 価格分析
13.6.2. 市場シェア分析（2025年）
13.6.2.1. タイプ別
13.6.2.2. 用途別
13.7. フランス
13.7.1. 価格分析
13.7.2. 市場シェア分析（2025年）
13.7.2.1. タイプ別
13.7.2.2. 用途別
13.8. スペイン
13.8.1. 価格分析
13.8.2. 市場シェア分析（2025年）
13.8.2.1. タイプ別
13.8.2.2. 用途別
13.9. イタリア
13.9.1. 価格分析
13.9.2. 市場シェア分析（2025年）
13.9.2.1. タイプ別
13.9.2.2. 用途別
13.10. 中国
13.10.1. 価格分析
13.10.2. 市場シェア分析（2025年）
13.10.2.1. タイプ別
13.10.2.2. 用途別
13.11. 日本
13.11.1. 価格分析
13.11.2. 市場シェア分析（2025年）
13.11.2.1. タイプ別
13.11.2.2. 用途別
13.12. 韓国
13.12.1. 価格分析
13.12.2. 市場シェア分析（2025年）
13.12.2.1. タイプ別
13.12.2.2. 用途別
13.13. シンガポール
13.13.1. 価格分析
13.13.2. 市場シェア分析（2025年）
13.13.2.1. タイプ別
13.13.2.2. 用途別
13.14. タイ
13.14.1. 価格分析
13.14.2. 市場シェア分析（2025年）
13.14.2.1. タイプ別
13.14.2.2. 用途別
13.15. インドネシア
13.15.1. 価格分析
13.15.2. 市場シェア分析（2025年）
13.15.2.1. タイプ別
13.15.2.2. 用途別
13.16. オーストラリア
13.16.1. 価格分析
13.16.2. 市場シェア分析（2025年）
13.16.2.1. タイプ別
13.16.2.2. 用途別
13.17. ニュージーランド
13.17.1. 価格分析
13.17.2. 市場シェア分析（2025年）
13.17.2.1. タイプ別
13.17.2.2. 用途別
13.18. 湾岸協力会議諸国
13.18.1. 価格分析
13.18.2. 市場シェア分析（2025年）
13.18.2.1. タイプ別
13.18.2.2. 用途別
13.19. 南アフリカ
13.19.1. 価格分析
13.19.2. 市場シェア分析（2025年）
13.19.2.1. タイプ別
13.19.2.2. 用途別
13.20. イスラエル
13.20.1. 価格分析
13.20.2. 市場シェア分析（2025年）
13.20.2.1. タイプ別
13.20.2.2. 用途別
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14. 市場構造分析
14.1. 競争ダッシュボード
14.2. 競合ベンチマーキング
14.3. 主要プレイヤーの市場シェア分析
14.3.1. 地域別
14.3.2. タイプ別
14.3.3. 用途別
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15. 競合分析
15.1. 競争の深掘り
15.1.1. ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター
15.1.1.1. 概要
15.1.1.2. 製品ポートフォリオ
15.1.1.3. 市場セグメント別収益性
15.1.1.4. 販売拠点
15.1.1.5. 戦略概要
15.1.1.5.1. マーケティング戦略
15.1.2. パワーチップ・テクノロジー
15.1.2.1. 概要
15.1.2.2. 製品ポートフォリオ
15.1.2.3. 市場セグメント別収益性
15.1.2.4. 販売拠点
15.1.2.5. 戦略概要
15.1.2.5.1. マーケティング戦略
15.1.3. 上海華虹格瑞斯半導体製造
15.1.3.1. 概要
15.1.3.2. 製品ポートフォリオ
15.1.3.3. 市場セグメント別収益性
15.1.3.4. 販売拠点
15.1.3.5. 戦略概要
15.1.3.5.1. マーケティング戦略
15.1.4. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング
15.1.4.1. 概要
15.1.4.2. 製品ポートフォリオ
15.1.4.3. 市場セグメント別収益性
15.1.4.4. 販売拠点
15.1.4.5. 戦略概要
15.1.4.5.1. マーケティング戦略
15.1.5. グローバルファウンドリーズ
15.1.5.1. 概要
15.1.5.2. 製品ポートフォリオ
15.1.5.3. 市場セグメント別収益性
15.1.5.4. 販売拠点
15.1.5.5. 戦略概要
15.1.5.5.1. マーケティング戦略
15.1.6. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス
15.1.6.1. 概要
15.1.6.2. 製品ポートフォリオ
15.1.6.3. 市場セグメント別収益性
15.1.6.4. 販売拠点
15.1.6.5. 戦略概要
15.1.6.5.1. マーケティング戦略
15.1.7. サムスン半導体
15.1.7.1. 概要
15.1.7.2. 製品ポートフォリオ
15.1.7.3. 市場セグメント別収益性
15.1.7.4. 販売拠点
15.1.7.5. 戦略概要
15.1.7.5.1. マーケティング戦略
15.1.8. タワージャズ・セミコンダクター
15.1.8.1. 概要
15.1.8.2. 製品ポートフォリオ
15.1.8.3. 市場セグメント別収益性
15.1.8.4. 販売拠点
15.1.8.5. 戦略概要
15.1.8.5.1. マーケティング戦略
15.1.9. 半導体製造国際
15.1.9.1. 概要
15.1.9.2. 製品ポートフォリオ
15.1.9.3. 市場セグメント別収益性
15.1.9.4. 販売拠点
15.1.9.5. 戦略概要
15.1.9.5.1. マーケティング戦略
15.1.10. DB HiTek
15.1.10.1. 概要
15.1.10.2. 製品ポートフォリオ
15.1.10.3. 市場セグメント別収益性
15.1.10.4. 販売拠点
15.1.10.5. 戦略概要
15.1.10.5.1. マーケティング戦略
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16. 仮定及び使用略語
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17. 調査方法論
■レポートの詳細内容・販売サイト
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