2025年7月16日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「銅張積層板のグローバル市場予測（2025～2029）：種類別（リジッド、フレキシブル）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「銅張積層板のグローバル市場予測（2025～2029）：種類別（リジッド、フレキシブル）」市場調査レポートの販売を開始しました。銅張積層板の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
世界の銅張積層板市場は、2023年に約XXX億米ドルの規模を記録し、今後5年間で堅調な成長を続けると予測されています（2028年には約YYY億米ドルに達する見込み）。年平均成長率（CAGR）は約Z.Z％で推移し、情報通信、自動車、産業機器など多様なエンドユーザー分野での需要拡大が成長を牽引しています。市場拡大を支える主な要因としては、高速・大容量通信を支える5Gインフラ整備、自動運転車両向け電子システムの高度化、IoT機器の普及による高層挙動基板需要の増加などが挙げられます。
製品タイプ別では、リジッド（硬質）銅張積層板が市場の過半を占めています。リジッドタイプは、基板の精度・信頼性を重視する用途に適合しており、特に通信機器やサーバー用プリント基板、高周波回路への採用が顕著です。一方、フレキシブル（軟質）銅張積層板は、折り曲げや狭小スペースへの挿入が可能な特性を持ち、スマートフォンやタブレット、自動車の配線束など、筐体内の複雑配線用途での需要が急増しています。リジッド／フレキシブル融合タイプ（リジッドフレックス）は、両者の特性を兼ね備えたハイブリッド製品として、医療機器やウェアラブルデバイスなどタイトなスペース設計が求められる高付加価値市場で注目を集めています。
材料別セグメンテーションでは、エポキシ樹脂をベースとした標準基板が最も大きなシェアを有しています。標準エポキシ基板は汎用性とコストパフォーマンスに優れ、低層数のプリント基板用途で圧倒的な採用実績があります。高周波用途向けにはPTFE（テフロン）やポリイミド、特殊フィラーを配合した低誘電率／低誘電正接材料の需要が拡大しており、通信インフラやミリ波・サブ6GHz帯域向けの回路基板で成長が顕著です。また、リジッドフレックスでは、耐熱／耐湿性に優れるポリイミドをコア材料とした製品が自動車分野や耐環境性を要求される産業機器用途で採用を拡大しています。
地域別では、アジア太平洋地域が世界市場の約45％を占める最大シェアを有しています。中国は世界最大の銅張積層板生産国であり、電子機器・通信機器製造拠点としての地位を強化しています。インドや東南アジア諸国連合（ASEAN）では、自動車・電機メーカーの海外進出や現地生産能力増強が進み、現地調達比率の引き上げを背景に銅張積層板需要が顕著に伸長しています。北米市場は高性能通信インフラの更新需要と航空宇宙・防衛分野の受注増加により堅調に推移しており、欧州市場は高信頼性を重視する産業機器・医療機器向け需要が安定的に推移しています。
市場規模増分（インクリメンタル成長）分析では、2023年から2028年の間に追加で約XXX億米ドルの市場が創出される計算となっており、そのうち約40％がアジア太平洋地域によるものであると示されています。セグメント別では、リジッドフレックスと高周波対応基板の二つの新興セグメントが全体の市場拡大をリードしており、既存の標準エポキシ基板を上回る成長率を示す見込みです。
ベンダー市場ポジショニングでは、ベンダーA、ベンダーB、ベンダーCが3大プレーヤーとしてプロダクト品質、グローバル供給力、技術開発力でトップクラスのスコアを獲得しています。各社は自動車向けリジッドフレックス基板、通信機器向け多層高精度基板、医療・産業機器向け高信頼性基板といった特定用途へのフォーカスを強める戦略をとっており、M&Aや合弁事業を通じて現地生産能力の強化と製品ラインアップの多様化を推進しています。
総じて、銅張積層板市場は、情報通信、自動車、産業機器といった主要用途分野での高機能基板需要がますます高度化・多様化する中、製品タイプや材料、地域ごとの成長ドライバーを捉えた戦略的ポジショニングが市場競争の鍵を握ります。今後は、5Gから6Gへの世代移行、自動運転や電動化の進展、エッジコンピューティングの普及といったトレンドに応じた新材料・新プロセス開発が、企業の競争優位性を左右する最重要テーマとなるでしょう。
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1. レポートの範囲
1.1 調査目的と背景
1.2 対象期間およびデータ単位
1.3 調査手法の概要（一次調査、二次調査、専門家インタビュー）
1.4 データ収集・検証プロセス
1.5 用語定義および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場規模と成長予測（2023年実績、2024–2028年予測）
2.2 インクリメンタル成長分析
2.3 キードライバーおよび市場課題
2.4 主要セグメントと地域別ハイライト
3. 市場概況
3.1 銅張積層板（CCL）の定義と特性
3.2 バリューチェーンマップと市場エコシステム
3.3 親市場との相互関係（樹脂基板、銅箔、プリント基板市場）
4. 市場ダイナミクス
4.1 成長要因（5Gインフラ、自動車電子化、IoT普及 など）
4.2 市場課題・リスク（原材料価格変動、環境規制、サプライチェーン）
4.3 技術トレンドとイノベーション（高周波CCL、リジッドフレックス、グリーン材料）
5. 市場規模と予測
5.1 2023年実績：売上高・年成長率
5.2 2024–2028年予測市場規模推移・CAGR
5.3 増分市場分析（インクリメンタル成長）
6. 歴史的市場動向（2018–2022年）
6.1 世界市場の推移
6.2 製品タイプ別実績推移
6.3 材料別実績推移
6.4 用途別実績推移
6.5 地域別実績推移
7. セグメント別分析
7.1 製品タイプ別
7.1.1 リジッド（硬質）CCL
7.1.2 フレキシブル（軟質）CCL
7.1.3 リジッドフレックスCCL
7.2 材料別
7.2.1 標準エポキシ基板
7.2.2 PTFE／ポリイミド系低誘電材料
7.2.3 その他高機能材料
7.3 用途別
7.3.1 通信機器（5G基地局、サーバー）
7.3.2 自動車電子（ADAS、EV）
7.3.3 産業機器・航空宇宙
7.3.4 医療機器・ウェアラブル
7.3.5 その他エレクトロニクス
7.4 形状別
7.4.1 シート／パネル型
7.4.2 ロール状
7.5 地域別
7.5.1 アジア太平洋（中国、インド、ASEAN、日本）
7.5.2 北米（米国、カナダ）
7.5.3 欧州（ドイツ、フランス、英国、その他）
7.5.4 中南米
7.5.5 中東・アフリカ
8. ポーターの5フォース分析
8.1 買い手の交渉力
8.2 供給者の交渉力
8.3 新規参入の脅威
8.4 代替品の脅威
8.5 競合企業間の競争度
9. 競合環境
9.1 市場集中度と競合構造
9.2 主要企業の戦略動向（M&A、提携、技術投資）
9.3 製品差別化および価格戦略
10. 主要企業プロファイル
10.1 企業A（本社、事業概要、製品ライン、売上推移）
10.2 企業B（同上）
10.3 企業C（同上）
…
10.n その他グローバルおよび地域プレイヤー
11. 価格動向とコスト構造
11.1 基板材料コスト分析
11.2 銅箔価格動向
11.3 製造エネルギー・加工コスト
12. 貿易動向とサプライチェーン管理
12.1 輸出入統計と主要貿易ルート
12.2 主要サプライヤー・ディストリビューター
12.3 在庫管理・ロジスティクス最適化
13. 法規制・品質認証
13.1 環境規制（RoHS、REACH ほか）
13.2 電子部品品質規格（UL、IPC規格）
13.3 自動車・航空宇宙向け認証要件
14. 持続可能性と環境対応戦略
14.1 リサイクルCCL技術
14.2 バイオベース／低VOC材料の導入
14.3 ライフサイクルアセスメント
15. 将来展望と市場機会
15.1 新興アプリケーション（6G、エッジAIデバイス）
15.2 技術ロードマップとイノベーションパイプライン
15.3 戦略的提言と投資機会
16. 調査手法と付録
16.1 調査プロセス詳細
16.2 図表・表一覧
16.3 用語集
16.4 参考文献
※「銅張積層板のグローバル市場予測（2025～2029）：種類別（リジッド、フレキシブル）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒
https://www.marketreport.jp/copper-clad-laminate-market
※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒
https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
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