「高度パッケージングのグローバル市場予測（2025年～2030年）」産業調査レポートを販売開始

2025年7月14日
H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「高度パッケージングのグローバル市場予測）：パッケージ種類別（フリップチップ、ファンアウトWLP、埋め込みダイ、ファンインWLP、2.5D/3D）、用途別（消費者向け電子機器、自動車、工業用、医療）、地域別（2025年～2030年）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Grand View Research社が調査・発行した「高度パッケージングのグローバル市場予測（2025年～2030年）：パッケージ種類別（フリップチップ、ファンアウトWLP、埋め込みダイ、ファンインWLP、2.5D/3D）、用途別（消費者向け電子機器、自動車、工業用、医療）、地域別（2025年～2030年）」市場調査レポートの販売を開始しました。高度パッケージングの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

2024年のグローバルな高度パッケージング市場規模は約395億9,57百万米ドルと推計されており、今後も電子機器の小型化・高性能化を背景に、2030年には550億0,03百万米ドルに達すると予測されています。2025年から2030年の年間平均成長率（CAGR）は5.7％と見込まれ、市場は着実な拡大基調を維持すると考えられます。
本市場は、従来のワイヤボンディング型パッケージでは実現しづらい高集積・高性能化を可能にする「高度なパッケージング技術」を指し、主に以下のような手法を含みます：
• フリップチップ：ダイをはんだバンプで基板に反転して搭載し、伝送経路を短縮する技術
• ファンアウトWLP（ウェハレベルパッケージング）：ウェハ単位でバンプ領域を拡張し、多数の信号接続を実現
• 埋め込みダイ：ダイを基板内部に埋め込み、超薄型かつ高熱伝導を実現
• ファンインWLP：ウェハ上にバンプを集中配置し、低コストで省スペース化
• 2.5D/3Dスタッキング：複数のチップをシリコンインター ポーザ上で垂直・水平に接続し、演算性能を飛躍的に向上
こうした技術は、スマートフォンやタブレットといった消費者向け電子機器はもちろん、自動車（特に電気自動車や先進運転支援システム）、工業用（Industry 4.0を支えるエッジデバイス）、医療機器（小型かつ信頼性の高いデバイス）など、多岐にわたるアプリケーションで採用が広がっています。
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市場成長を支える主要ドライバー
1. 電子機器の小型化・高性能化ニーズ
IoTセンサーやウェアラブル機器、ハイエンドスマートフォンなど、限られたスペースに高機能を詰め込む要求が急増しています。高度パッケージングは、基板面積を抑えつつ、電気性能・熱設計の両面で従来比を上回る効率を実現します。
2. AI／5G／HPC用途の拡大
データセンター向けの高性能計算（HPC）や、5G通信インフラで求められる高速・大容量データ処理には、チップレットアーキテクチャや3Dスタッキングが不可欠です。複数のダイを一体化することで、信号遅延の低減と消費電力の最適化を図ります。
3. 自動車・産業分野での耐環境要求
電気自動車（EV）や自動運転システム、工場の長時間連続稼働に対応するには、過酷環境下でも安定動作する半導体パッケージが必要です。高信頼性かつ優れた熱放散性能を備えた高度パッケージングは、こうした用途で採用が急増しています。
4. コスト最適化とサプライチェーン統合
初期導入コストは高額になりがちですが、複数のディスクリート部品を統合することで最終的な製造プロセスを簡素化し、量産効果（スケールメリット）を享受できます。ファウンドリ、OSAT（アウトソーシング半導体組立・テスト事業者）、IDM（統合デバイスメーカー）各社が、垂直統合モデルを強化しています。
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パッケージタイプ別概要
• フリップチップ
2024年には同セグメントが市場売上高の38.0％超を占めました。高速信号伝送と優れた熱設計が求められるハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やゲーム機、モバイルプロセッサでの採用が強く、性能向上と消費電力低減を同時に実現します。
• 埋め込みダイ
半導体ダイを基板内部に埋め込むことで、パッケージ全体の厚みを抑えつつ接続長を短縮、熱抵抗を低減します。医療用インプラント、補聴器、IoTセンサーなど、薄型・高密度実装が必要な分野で予測期間中（2025–2030年）にCAGR 6.3％と最も高い成長が見込まれています。
• ファンアウトWLP／ファンインWLP、2.5D/3D
SiP構成の多様化やチップレットの接続効率向上により、システム全体の集積度を高めるとともに、ベアダイやビア接続（TSV）を活用した垂直積層が加速しています。
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アプリケーション別動向
• 消費者向け電子機器
2024年市場シェアは51.0％超と最大。スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスにおいて、より高機能・省電力なパッケージの需要が牽引しています。
• 自動車
ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、バッテリー管理システムなど、自動車向け電子部品での採用が急増。予測期間中のCAGRは6.3％と、市場全体を上回る成長が見込まれます。
• 工業用／医療
Industry 4.0、スマートファクトリー向けエッジコンピューティングや、医療機器の高信頼性要件に対応するパッケージングが求められています。
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地域別ハイライト
• アジア太平洋（APAC）
2024年に全球市場の43.0％超を占める最大市場であり、2025–2030年にCAGR 6.2％と最も高い成長が期待されます。TSMC、サムスン、SMICなど主要ファウンドリが高度パッケージング能力を積極拡張し、中国「Made in China 2025」、韓国「K-Semiconductor Strategy」、日本の半導体再興策など、各国政府の補助金・研究助成が技術開発を後押ししています。
• 北米
インテル、AMD、クアルコムなど大手IDMが3Dパッケージ、FOWLP、SiPへの投資を拡大。2022年施行の「CHIPS and Science Act」では520億米ドル超が国内半導体産業振興に充てられ、高度パッケージング技術と異種統合の支援に重点が置かれています。
• 欧州
STマイクロやインフィニオン、NXPといった自動車・産業用電子大手が、ADASやEVパワーモジュール向けの高耐久・高熱放散パッケージを開発。ドイツ自動車メーカーの厳しい品質要求が市場成長を牽引します。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

1. はじめに
1.1 レポートの背景と目的
 1.1.1 半導体パッケージング技術の進化
 1.1.2 高度パッケージング市場の現状認識
 1.1.3 本報告書が目指すインサイト
1.2 調査範囲とフレームワーク
 1.2.1 対象技術・製品の定義
 1.2.2 対象産業・エンドユーザーの範囲
 1.2.3 調査期間と予測シナリオ
1.3 調査手法とデータソース
 1.3.1 一次データ：専門家インタビュー
 1.3.2 二次データ：公的資料・業界報告・学術論文
 1.3.3 定量分析と定性分析の統合アプローチ
1.4 用語集・略語一覧
2. エグゼクティブサマリー
2.1 グローバル市場規模・予測（2024–2030年）
 2.1.1 2024年実績値
 2.1.2 2025–2030年CAGR予測
2.2 セグメント別ハイライト
 2.2.1 技術別（フリップチップ、ファンアウトWLP、埋め込みダイ等）
 2.2.2 アプリケーション別（消費者機器、自動車、産業用、医療用）
 2.2.3 地域別（APAC、北米、欧州、その他）
2.3 市場ダイナミクス要約
 2.3.1 主な成長促進要因
 2.3.2 主な抑制要因・リスク
 2.3.3 主要プレイヤーの戦略的動向
3. 市場ダイナミクス
3.1 成長ドライバー（Drivers）
 3.1.1 モバイル・IoT機器の高性能化ニーズ
 3.1.2 AI／5G／HPC分野の需要急増
 3.1.3 自動車・産業向け高信頼性要求
 3.1.4 サプライチェーン統合によるコスト削減
3.2 市場抑制要因（Restraints）
 3.2.1 設備投資・初期コストの高さ
 3.2.2 技術習熟と量産立ち上げの難しさ
 3.2.3 原材料・高純度接合材料の調達制約
3.3 市場機会（Opportunities）
 3.3.1 次世代半導体（GaN、SiC）向け実装技術
 3.3.2 クラウド設計・チップレット化の加速
 3.3.3 環境規制対応のためのグリーン製造技術
3.4 リスク・チャレンジ（Challenges）
 3.4.1 地政学リスクとサプライチェーン不安
 3.4.2 特許・知財係争
 3.4.3 新興国市場への技術移転リスク
4. 競争環境と主要プレイヤー動向
4.1 主要企業シェア分析
 4.1.1 企業別市場シェアランキング
 4.1.2 技術分野別リーダー企業
4.2 競合戦略マトリクス
 4.2.1 技術ポートフォリオ比較
 4.2.2 地域展開戦略比較
 4.2.3 M&A・提携動向
4.3 主要企業プロファイル
 4.3.1 Amkor Technology, Inc.
 4.3.2 ASE Technology Holding Co., Ltd.
 4.3.3 JCET Group Co., Ltd.
 4.3.4 SPIL（Siliconware Precision Industries）
 4.3.5 その他国内外OSAT／IDM企業
5. 技術別セグメンテーション
5.1 フリップチップ（Flip‐Chip）
 5.1.1 構造と製造プロセス
 5.1.2 主要用途と市場動向
 5.1.3 メリット・デメリット分析
5.2 ファンアウトWLP（Fan‐Out Wafer Level Packaging）
 5.2.1 メカニズムとライン構成
 5.2.2 進化トレンド（RDFOWLP, eWLBなど）
 5.2.3 主要プレイヤーと事例
5.3 埋め込みダイ（Embedded Die）
 5.3.1 コア構造と材料技術
 5.3.2 熱・電気特性評価
 5.3.3 医療・ウェアラブル向け応用
5.4 ファンインWLP（Fan‐In WLP）
 5.4.1 製造コスト・歩留まり特性
 5.4.2 大量生産向け技術動向
5.5 2.5D/3Dスタッキング
 5.5.1 TSV（Through‐Silicon Via）技術概要
 5.5.2 インター ポーザの種類と適用
 5.5.3 ハイエンドHPC・AI向け事例
6. アプリケーション別セグメンテーション
6.1 消費者向け電子機器（スマホ、タブレット、ウェアラブル）
 6.1.1 市場ニーズとトレンド
 6.1.2 主要サプライチェーンと収益構造
6.2 自動車向けエレクトロニクス（ADAS、バッテリ管理、インフォテインメント）
 6.2.1 耐環境性・信頼性要件
 6.2.2 電動化／自動運転の普及影響
6.3 工業用／IoTエッジデバイス
 6.3.1 小型化・無線性の強化動向
 6.3.2 スマートファクトリー応用
6.4 医療・ヘルスケア機器
 6.4.1 インプラント・生体センサー用途
 6.4.2 安全性規格と品質管理
6.5 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）／データセンター
 6.5.1 高帯域幅メモリ（HBM）向け3D積層
 6.5.2 電力・冷却制約との連動
7. 地域別市場分析
7.1 アジア太平洋（APAC）
 7.1.1 中国：政府主導のファウンドリ拡張
 7.1.2 台湾／韓国：TSMC・サムスンの投資戦略
 7.1.3 日本：研究開発体制とエコシステム
7.2 北米
 7.2.1 米国：CHIPS法施行の影響分析
 7.2.2 カナダ：先端組立拠点の動向
7.3 欧州
 7.3.1 ドイツ：自動車産業連携モデル
 7.3.2 フランス／オランダ：研究助成・標準化動向
7.4 中東・アフリカ（MEA）
 7.4.1 新興データセンター需要と投資
7.5 ラテンアメリカ
 7.5.1 ブラジル／メキシコ：製造拠点の可能性
8. 価格動向とコスト構造分析
8.1 パッケージタイプ別原価構造
 8.1.1 材料費（バンプ、接着材料、基板）
 8.1.2 設備・加工コスト（リソグラフィ、プラズマエッチング等）
8.2 量産段階の歩留まり最適化とスケールメリット
8.3 価格交渉力と顧客セグメント別マージン
8.4 将来シナリオ別コスト予測
9. 最近の市場動向・ケーススタディ
9.1 主要M&A・提携事例
 9.1.1 ファウンドリ×OSATの垂直統合動向
 9.1.2 異業種参入（素材企業・装置メーカー）
9.2 新技術発表・量産開始事例
 9.2.1 超微細バンプ形成技術の商用化
 9.2.2 3D積層メモリ開発の最新動向
9.3 各社ロードマップと競争シナリオ
10. 産業チェーン・エコシステム分析
10.1 上流：材料・装置ベンダーの役割
10.2 中流：OSAT・ファウンドリの競合構造
10.3 下流：IDM・システムインテグレータとの連携
10.4 付加価値サービス（設計支援、テスト・信頼性解析）
11. 規制・標準化動向
11.1 国際標準（JEDEC、IPC規格等）の最新版
11.2 各国政府の補助・助成プログラム
11.3 環境・安全規制（RoHS、REACH、エネルギー効率指令）
12. 今後の展望と戦略提言
12.1 技術ロードマップ（2024–2030年）
12.2 投資機会とリスク評価
12.3 OSAT・ファウンドリ向け提言
12.4 IDM・設計企業向け提言
13. 調査方法論・付録
13.1 調査フロー詳細・仮定条件
13.2 データ補正・検証プロセス
13.3 感度分析・シナリオ比較
13.4 用語集・略語一覧
13.5 図表リスト
13.6 参考文献

※「高度パッケージングのグローバル市場予測：パッケージ種類別（フリップチップ、ファンアウトWLP、埋め込みダイ、ファンインWLP、2.5D/3D）、用途別（消費者向け電子機器、自動車、工業用、医療）、地域別（2025年～2030年）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/advanced-packaging-market

※その他、Grand View Research社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/grand-view-research-reports-list

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