令和デバイス株式会社

事業概要

組み込み機器のハードウェア・ソフトウェア開発

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企業・団体概要

名称 令和デバイス株式会社
所在地 〒169-0075
東京都 新宿区高田馬場4-4-34 CPCビル4階
設立 2007年10月27日
資本金 300万円
従業員数 2人
URL http://reiwa-d.com