合同会社ブリマテック

事業概要

セラミックスや半導体基板を割断(スクライブ&ブレーク)で受託切断します。
従来のダイシングやレーザ加工に比べてチッピングやバリを低減でき、基板に熱影響が残らない加工です。

取り組み姿勢

~経営方針~
 仕事は楽しもう!
 やりたい事はカタチにしよう!
  “割断”技術の可能性を追求しよう!
 そしてお客様が求める品質を提供しつづけよう!

企業概要

名称 合同会社ブリマテック
住所 〒533-0002
大阪府 大阪市東淀川区北江口4丁目3-33
設立 2021年5月6日
資本金 900万円
従業員数 2人
URL 合同会社ブリマテックのWebサイトのURL登録はありません。

商品・サービス

セラミックスや半導体基板の受託切断加工

セラミックスや半導体基板の受託切断加工

セラミックスや半導体基板を割断(スクライブ&ブレーク)で切断します。
従来のダイシングやレーザに比べて、チッピングやバリが低減でき、基板に熱影響
が残らない加工です。
水を使わない加工なので、繊細な材料の加工にもぴったりです。

まずは無料で加工し品質確認していただけますので、お気軽にご相談くださいませ。

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