合同会社ブリマテック

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• セラミックスや半導体基板の受託切断加工

  セラミックスや半導体基板を割断（スクライブ＆ブレーク）で切断します。 従来のダイシングやレーザに比べて、チッピングやバリが低減でき、基板に熱影響 が残らない加工です。 水を使わない加工なので、繊細な材料の加工にもぴったりです。 まずは無料で加工し品質確認していただけますので、お気軽にご相談くださいませ。